DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由兩個(gè)平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個(gè)絕緣層隔開(kāi)。DIP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是安裝簡(jiǎn)單、可靠性高，缺點(diǎn)是體積較大，不利于集成電路的小型化。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場(chǎng)合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。TO (Transistor Outline)，TO 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。TO 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。對(duì)芯片來(lái)說(shuō)，芯片封裝成本高會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，從而可能失去客戶(hù)和市場(chǎng)。天津PCBA板特種封裝

2017年以來(lái)的企穩(wěn)回升，封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年仍然保持超過(guò)平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求，以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應(yīng)用的SiP/模塊需求驅(qū)動(dòng)的。內(nèi)存封裝需求，盡管它們的影響更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP，也是封裝基板強(qiáng)勁需求的驅(qū)動(dòng)因素。2017年主要增長(zhǎng)動(dòng)力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘?qū)ｉT(mén)使用集成電路FCBGA中的GPU和CPU服務(wù)器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。天津PCBA板特種封裝大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動(dòng)化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。

封裝的分類(lèi)。按材料分類(lèi)，1、金屬封裝，金屬封裝從三極管封裝開(kāi)始，然后慢慢應(yīng)用于直接平面封裝，基本上是金屬封裝-玻璃組裝過(guò)程。由于包裝尺寸嚴(yán)格，精度高，金屬零件生產(chǎn)方便，價(jià)格低，性能好，包裝工藝靈活，普遍應(yīng)用于振蕩器、放大器、頻率識(shí)別器、交流直流轉(zhuǎn)換器、過(guò)濾器、繼電器等產(chǎn)品，現(xiàn)在和未來(lái)許多微包裝和多芯片模塊ic包裝類(lèi)型？ic主要有以下幾種封裝：DIP雙排直插封裝，QFP/PFP類(lèi)型封裝、BGA類(lèi)型封裝、SO類(lèi)型封裝、QFN封裝類(lèi)型。

無(wú)核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細(xì)線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外，該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu)，故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無(wú)核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進(jìn)，即使是較古老的封裝技術(shù)仍然在使用這里。但是，通過(guò)從線鍵到倒裝芯片外部設(shè)備再到陣列封裝、縮小I/O間距、更小的封裝體和多組件模塊，以實(shí)現(xiàn)更高密度封裝是明顯的趨勢(shì)。DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。

BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。該技術(shù)采用可控坍塌芯片法焊接，提高了其電熱性能。此外，該技術(shù)的組裝可以通過(guò)表面焊接，從而較大程度上提高了包裝的可靠性通過(guò)該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了包裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，可以較大程度上提高適應(yīng)頻率。TO 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。天津PCBA板特種封裝

使用金屬 TO 外殼封裝可實(shí)現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率。天津PCBA板特種封裝

主板（母板）、副板及載板（類(lèi)載板）常規(guī)PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級(jí)封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無(wú)源分立器件及電子部件，通過(guò)互聯(lián)構(gòu)成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。即實(shí)裝專(zhuān)指上述的“塊”搭載在基板上的連接過(guò)程及工藝，涵蓋常用的插入、插裝、表面貼裝（SMT）、安裝、微組裝等。模塊：與下面將要涉及的“板”可以看成是多維體。帶有引線端子的封裝體即為“塊”，進(jìn)行裸芯片安裝的芯片也可以看成塊。載板，載板：承載各類(lèi)有源、無(wú)源電子器件、連接器、單元、子板及其它各式各樣的電子器件的印制電路板。如封裝載板、類(lèi)載板、各種普通PCB及總裝板。天津PCBA板特種封裝