由于物聯(lián)網(wǎng)“智慧”設(shè)備的快速發(fā)展，業(yè)界對能夠在更小的封裝內(nèi)實現(xiàn)更多功能的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 器件的需求高漲，這種需求將微型化趨勢推向了更高的層次：使用更小的元件和更高的密度來進行組裝。 無源元件尺寸已從 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 縮小到 008004（ 0.25 mm×0.125 mm) ，細間距錫膏印刷對 SiP 的組裝來說變得越來越有挑戰(zhàn)性。 對使用不同助焊劑和不同顆粒尺寸錫粉的 3 種錫膏樣本進行了研究； 同時通過比較使用平臺和真空的板支撐系統(tǒng)，試驗了是否可以單獨使用平臺支撐來獲得一致性較好的印刷工藝；并比較了激光切割和電鑄鋼網(wǎng)在不同開孔尺寸下的印刷結(jié)果。SiP系統(tǒng)級封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性。上海COB封裝廠商

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術(shù)，封裝成型可依據(jù)客戶設(shè)計制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結(jié)構(gòu)，藉此可將整體尺寸縮小，預(yù)留更大空間放置電池，提供更大電力儲存，延長產(chǎn)品使用時間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關(guān)應(yīng)用如5G毫米波模塊、穿戴式裝置及汽車電子等領(lǐng)域。微小化制程三大關(guān)鍵技術(shù)，在設(shè)計中元器件的數(shù)量多寡及排布間距，即是影響模塊尺寸的較主要關(guān)鍵。要能夠?qū)崿F(xiàn)微小化，較重要的莫過于三項制程技術(shù)：塑封、屏蔽及高密度打件技術(shù)。模組封裝除了2D與3D的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的涵蓋范圍。

SiP 封裝優(yōu)勢：1）短產(chǎn)品研制和投放市場的周期，SiP在對系統(tǒng)進行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產(chǎn)的芯片資源，經(jīng)過合理的電路互連結(jié)構(gòu)及封裝設(shè)計，易于修改、生產(chǎn)，力求以較佳方式和較低成本達到系統(tǒng)的設(shè)計性能，無需像SoC那樣進行版圖級布局布線，從而減少了設(shè)計、驗證、調(diào)試的復(fù)雜性與系統(tǒng)實現(xiàn)量產(chǎn)的時間，可比SoC節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計和生產(chǎn)費用，投放市場的時間至少可減少1/4。2）所有元件在一個封裝殼體內(nèi)，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號的性能。

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術(shù)中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對較大的場合，當(dāng)引腳密度較大時，通常采用Flip Chip方式將Die鍵合到硅基板中。硅中介層無TSV的2.5D集成結(jié)構(gòu)一般如下圖所示，有一顆面積較大的裸芯片直接安裝在基板上，該芯片和基板的連接可以采用Bond Wire 或者Flip Chip兩種方式。大芯片上方由于面積較大，可以安裝多個較小的裸芯片，但是小芯片無法直接連接到基板，所以需要插入一塊中介層，若干裸芯片安裝于中介層之上，中介層具有RDL布線可以從中介層邊緣引出芯片信號，再經(jīng)Bond Wire 與基板相連。這種中介層一般無需TSV，只需在interposer的上層布線來實現(xiàn)電氣互連，interposer采用Bond Wire和封裝基板連接。構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。

幾種類型的先進封裝技術(shù)：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越普遍。其次是應(yīng)用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢推進扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導(dǎo)體廠商都有自己的 SiP 技術(shù)，命名方式各有不同。比如，英特爾叫 EMIB、臺積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術(shù)，差別就在于制程工藝。在智能手機領(lǐng)域，除射頻模塊外，通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術(shù)的采用率；可穿戴領(lǐng)域，已經(jīng)有在耳機和智能手表上應(yīng)用 SiP 技術(shù)。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢。上海COB封裝廠商

固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設(shè)備。上海COB封裝廠商

SiP 技術(shù)在快速增長的車載辦公系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)中也獲得了成功的應(yīng)用。消費電子目前 SiP 在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等對小型化要求高的消費電子領(lǐng)域，不過占有比例較大的還是智能手機，占到了 70%。因為手機射頻系統(tǒng)的不同零部件往往采用不同材料和工藝，包括硅，硅鍺和砷化鎵以及其他無源元件。目前的技術(shù)還不能將這些不同工藝技術(shù)制造的零部件集成在一塊硅芯片上。但是 SiP 工藝卻可以應(yīng)用表面貼裝技術(shù) SMT 集成硅和砷化鎵芯片，還可以采用嵌入式無源元件，非常經(jīng)濟有效地制成高性能 RF 系統(tǒng)。上海COB封裝廠商