SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設計類型和結構區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標系。2D封裝方面包含F(xiàn)OWLP、FOPLP和其他技術。物理結構：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件與XY平面直接接觸，基板上的布線和過孔位于XY平面下方。電氣連接：均需要通過基板（除了極少數(shù)通過鍵合線直接連接的鍵合點）。SiP系統(tǒng)級封裝作為一種集成封裝技術，在滿足多種先進應用需求方面發(fā)揮著關鍵作用。遼寧半導體芯片封裝方式

根據(jù)國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術特點：組件集成，SiP可以包含各種類型的組件，如：數(shù)字和模擬集成電路，無源元件（電阻、電容、電感），射頻（RF）組件，功率管理模塊，內存芯片（如DRAM、Flash），傳感器和微電機系統(tǒng)（MEMS）。遼寧半導體芯片封裝方式SiP 封裝所有元件在一個封裝殼體內，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。

sip封裝的優(yōu)缺點，SIP封裝的優(yōu)缺點如下：優(yōu)點：結構簡單：SIP封裝的結構相對簡單，制造和組裝過程相對容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產?？煽啃愿撸篠IP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產品的可靠性。適應性強：SIP封裝適用于對性能要求不高且需要大批量生產的低成本電子產品。缺點：引腳間距限制：SIP封裝的引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23不等，這限制了其在一些高密度、高性能應用中的使用。不適用于高速傳輸：由于SIP封裝的引腳間距較大，不適合用于高速數(shù)據(jù)傳輸。散熱性能差：SIP封裝的散熱性能較差，可能不適用于高功耗的芯片。

突破「微小化」競爭格局，憑借異質整合微小化優(yōu)勢，系統(tǒng)級封裝能集成不同制程技術節(jié)點 (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導體原材料的組件，整體可為產品節(jié)省約30-40%的空間，也能依據(jù)需求客制模塊外型并一定程度簡化系統(tǒng)主板設計，讓主板、天線及機構的設計整合上更加有彈性。同時，相較于IC制程的開發(fā)限制，系統(tǒng)整合模塊可以在系統(tǒng)等級功能就先進行驗證與認證，加速終端產品開發(fā)，集中系統(tǒng)產品研發(fā)資源。 SiP技術是全球封測業(yè)者較看重的焦點，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術的突破正在影響產業(yè)供應鏈、改變競爭格局。云茂電子從Wi-Fi模塊產品就開始進行布局、站穩(wěn)腳步，積累多年在射頻、穿戴式裝置等產品的豐富制程經驗，透過「一站式系統(tǒng)級封裝服務」協(xié)助客戶實現(xiàn)構想。 封裝基板的分類有很多種，目前業(yè)界比較認可的是從增強材料和結構兩方面進行分類。

什么情況下采用SIP ?當產品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計，即SIP應用。SIP優(yōu)點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時間快，SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調試階段能更快的完成預測及預審。7、簡化物流管理，SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數(shù)量，簡化生產的步驟。SiP系統(tǒng)級封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性。遼寧半導體芯片封裝方式

隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。遼寧半導體芯片封裝方式

SiP的未來趨勢和事例，人們可以將SiP總結為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創(chuàng)建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產品。由于由此產生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個組件有缺陷，整個系統(tǒng)就會變得無法正常工作，從而導致制造良率下降。盡管如此，推動SiP更多開發(fā)和生產的主要驅動力是早期的可穿戴設備，移動設備和物聯(lián)網設備市場。在當前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數(shù)量低于成熟的企業(yè)和消費類SoC市場。遼寧半導體芯片封裝方式