Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時減少了對外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統(tǒng)級封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計的同時仍能實現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報告，2022年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入達到212億美元。受5G、人工智能、高性能計算、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等細分市場的異構(gòu)集成、芯粒、封裝尺寸和成本優(yōu)化等趨勢的推動，預(yù)計到2028年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入將達到338億美元，年復(fù)合增長率為8.1%。固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設(shè)備。廣東模組封裝方式

SiP封裝工藝介紹，SiP封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式進行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術(shù)又可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數(shù)，進一步增強SiP技術(shù)的功能整合能力。而內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的線鍵合（Wire Bonding），也可使用覆晶接合（Flip Chip），也可二者混用。目前世界上先進的3D SiP 采用 Interposer（硅基中介層）將裸晶通過TSV（硅穿孔工藝）與基板結(jié)合。河南MCU SIP封裝SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。SIP工藝流程劃分，SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。

失效分析三步驟 X射線檢測(3D X–ray)：透過失效分析當中的X–ray檢測，我們可以深入確認模塊是否有封裝異常，并且找出異常組件的位置。 材料表面元素分析(XPS)：接著，利用XPS針對微米等級的模塊表面進行更細微的元素分析，以此探究模塊出現(xiàn)電阻值偏高、電性異常、植球脫球及鍍膜脫層等現(xiàn)象是否來自于制程的氧化或污染。 傅立葉紅外線光譜儀（FTIR）：如明確查找到污染物目標，則可再接續(xù)使用FTIR進行有機污染物的鑒定，定義出問題根源究竟是來自哪一個階段，以此找出正確解決方案。SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念。

SIP工藝解析：表面打標，打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把良品、不良品區(qū)分開來;對某些產(chǎn)品，還要根據(jù)測試結(jié)果進行良品的分級。測試按功能可分為DC測試(直流特性)、AC測試(交流特性或timing特性)及FT測試(邏輯功能測試)三大類。同時還有一些輔助工序，如BT老化、插入、拔出、實裝測試、電容充放電測試等。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。廣東模組封裝方式

汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場景。廣東模組封裝方式

汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場景。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。以發(fā)動機控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D）以及整形、驅(qū)動等大規(guī)模集成電路組成。各類型的芯片之間工藝不同，目前較多采用 SiP 的方式將芯片整合在一起成為完整的控制系統(tǒng)。另外，汽車防抱死系統(tǒng)（ABS)、燃油噴射控制系統(tǒng)、安全氣囊電子系統(tǒng)、方向盤控制系統(tǒng)、輪胎低氣壓報警系統(tǒng)等各個單元，采用 SiP 的形式也在不斷增多。廣東模組封裝方式