封裝種類：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無(wú)引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P-LCC、QFH四側(cè)引腳厚體扁平封裝、QFI四側(cè)I 形引腳扁平封裝、QFJ四側(cè)J 形引腳扁平封裝、QFN四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝、QFP四側(cè)引腳扁平封裝、QFP、 QIC、QIP、QTCP四側(cè)引腳帶載封裝、QTP四側(cè)引腳帶載封裝、QUIL、 QUIP四列引腳直插式封裝、SDIP、 SH-DIP、SIL、SIMM、SIP單列直插式封裝、SK-DIP? SL-DIP、SMD表面貼裝器件、SOI I 形引腳小外型封裝、SOIC、SOJJ 形引腳小外型封裝、SQL、SONF、SOP小外形封裝、 SOW。常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝。南通特種封裝供應(yīng)商

封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈，封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料，下游應(yīng)用普遍，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，通訊設(shè)備和工控及醫(yī)療等領(lǐng)域。從下游集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，數(shù)據(jù)顯示，2022年1-9月，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到7943億元，預(yù)計(jì)全年市場(chǎng)規(guī)模約為10590億元，同比增長(zhǎng)1.3%。封裝基板作為半導(dǎo)體封裝材料，與下游半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)增長(zhǎng)，2022年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模約為2872.9億元，同比增長(zhǎng)4.0%。行業(yè)產(chǎn)量方面，2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3241.9億快，同比下降9.8%，同時(shí)2022年我國(guó)集成電路進(jìn)出口量分別為5384、1539.2億塊，分別同比下降15.3%、50.5%。南通特種封裝供應(yīng)商裸芯封裝（Die級(jí)封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板。

封裝的概念，封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護(hù)芯片、提高元件的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性等性能，保證電器性能的穩(wěn)定性和可靠性。各種封裝的特點(diǎn)及應(yīng)用：1. IC封裝，IC封裝的特點(diǎn)是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。常見應(yīng)用場(chǎng)景是手機(jī)、電視、路由器、計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品。2. 模塊封裝，模塊封裝的特點(diǎn)是器件的封裝形式簡(jiǎn)單，易于加工和安裝。常見應(yīng)用場(chǎng)景是汽車、航空航天、家庭電器等。3. 裸芯封裝，裸芯封裝的特點(diǎn)是器件體積小、效率高、可靠性好。常見應(yīng)用場(chǎng)景是智能卡、手機(jī)等電子產(chǎn)品。

無(wú)源晶振封裝，常見的無(wú)源晶振封裝有HC-49U（簡(jiǎn)稱49U）、HC-49S（簡(jiǎn)稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個(gè)產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設(shè)備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進(jìn)行介紹，49S又稱為HC-49US封裝。HC-49S屬于直插式石英晶振封裝，直插2腳，高殼體積為10.5×4.5×3.5MM，矮殼體積10.5×5.0×2.5MM，屬國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)，普通參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容為20PF（12PF 16PF 30PF等） 精度為±20PPM ±50ppm等，電阻120Ω，參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面跟HC-49U、HC-49SMD無(wú)差別。49S相對(duì)49U體積較小，不會(huì)因體積大造成電路板空間的浪費(fèi)，進(jìn)而不會(huì)增加電路板的造價(jià)成本，已逐步替代49U。LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒(méi)有焊點(diǎn)，焊盤均在底部。

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由兩個(gè)平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個(gè)絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是安裝簡(jiǎn)單、可靠性高，缺點(diǎn)是體積較大，不利于集成電路的小型化。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場(chǎng)合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。TO (Transistor Outline)，TO 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。TO 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。南通特種封裝供應(yīng)商

TO 封裝是典型的金屬封裝。南通特種封裝供應(yīng)商

半導(dǎo)體封裝根據(jù)封裝互連的不同，半導(dǎo)體封裝可分為引線鍵合（適用于引腳數(shù) 3-257）、載帶自動(dòng)焊（適 用于引腳數(shù) 12-600）、倒裝焊（適用于引腳數(shù) 6-16000）和埋入式。引線鍵合是用金屬焊線連接 芯片電極和基板或引線框架等。載帶自動(dòng)焊是將芯片上的凸點(diǎn)與載帶上的焊點(diǎn)焊接在一起，再對(duì) 焊接后的芯片進(jìn)行密封保護(hù)的一種封裝技術(shù)。倒裝焊是在芯片的電極上預(yù)制凸點(diǎn)，再將凸點(diǎn)與基 板或引線框架對(duì)應(yīng)的電極區(qū)相連。埋入式是將芯片嵌入基板內(nèi)層中。南通特種封裝供應(yīng)商