AOI檢測原理是采用攝像技術(shù)將被檢測物體的反射光強以定量化的灰階值輸出，通過與標(biāo)準(zhǔn)圖像的灰階值進行比較，分析判定缺陷并進行分類的過程。與人工檢查做一個形象的比喻，AOI采用的普通LED或特殊光源相當(dāng)于人工檢查時的自然光，AOI采用的光學(xué)傳感器和光學(xué)透鏡相當(dāng)于人眼，AOI的圖像處理與分析系統(tǒng)就相當(dāng)于人腦，即“看”與“判”兩個環(huán)節(jié)。因此，AOI檢測的工作邏輯可以簡單地分為圖像采集階段（光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集），數(shù)據(jù)處理階段（數(shù)據(jù)分類與轉(zhuǎn)換），圖像分析段（特征提取與模板比對）和缺陷報告階段四個階段（缺陷大小類型分類等）。為了支持和實現(xiàn)AOI檢測的上述四個功能，AOI設(shè)備的硬件系統(tǒng)也就包括工作平臺，成像系統(tǒng)，圖像處理系統(tǒng)和電氣系統(tǒng)四個部分，是一個集成了機械，自動化，光學(xué)和軟件等多學(xué)科的自動化設(shè)備。隨著電子技術(shù)、圖像傳感技術(shù)和計算機技術(shù)的快速發(fā)展，AOI技術(shù)成為表面缺陷檢測的重要手段。河南新一代AOI光學(xué)檢測

光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD（chargeCouplingdiode）和CMOS（complementarymetaloxidesemiconductor）兩種。因為制作工藝與設(shè)計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同，工作原理如下圖所示，CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)街虚g模數(shù)轉(zhuǎn)換器。這樣的結(jié)構(gòu)與設(shè)計很難集成很多的感光單元，制造成本高且功耗大；而CMOS采用無機半導(dǎo)體加工工藝，每像素設(shè)計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位，而無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計，對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多，價格和功耗比CCD光電轉(zhuǎn)化器也低，但其缺點是半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有一些問題，同時，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū)域。芯片表面上的光敏區(qū)域部分（定義為填充因子）小于CCD芯片。從理論上講，這個原因?qū)е驴梢允占膱D像信息光子數(shù)會有所減少，所以，CMOS光電轉(zhuǎn)化元件一般需要搭配高亮度光源，噪音也比較大。山東新一代AOI檢測設(shè)備線掃描圖像傳感器的掃描寬度方向只有一個像素，通過移動來獲得圖像，所有一般解析度比較好。

    AOI檢測主要應(yīng)用領(lǐng)域包括PCB、半導(dǎo)體和FPD面板。因AOI檢測主要應(yīng)用于PCB、半導(dǎo)體及FPD等電子元器件生產(chǎn)過程中的檢測環(huán)節(jié)，幾乎每一個電子元器件都需要進行瑕疵檢測，因此這些電子元器件的產(chǎn)量與AOI檢測的應(yīng)用結(jié)構(gòu)息息相關(guān)。因此，AOI檢測行業(yè)應(yīng)用需求結(jié)構(gòu)主要通過PCB、半導(dǎo)體和FPD的產(chǎn)量比例來進行測算得到。經(jīng)初步測算，PCB是目前我國主要的AOI應(yīng)用領(lǐng)域，大概占AOI檢測總規(guī)模的。對于產(chǎn)品檢測來說，利用AOI技術(shù)能夠有效提升產(chǎn)品檢測分析的準(zhǔn)確性和完整性。隨著電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的進一步整合，檢測市場將不斷擴容，AOI技術(shù)在終端應(yīng)用將持續(xù)得到突破，應(yīng)用領(lǐng)域拓展將為AOI檢測服務(wù)和設(shè)備的需求增長增添動力，市場規(guī)模存在較大成長空間。

模板匹配就是先設(shè)定已知模板，已知模板是AOI檢測中沒有缺陷的實物影像或較小重復(fù)單元影像，通常情況下PCBAOI檢測中以實物影像為已知模板，F(xiàn)PD AOI檢測中則是較小重復(fù)單元。將采集到的圖像與模板影像進行重合比對，然后平移到下一個單元進行同樣比對，出現(xiàn)灰階有差異的部分就被懷疑為缺陷，這里我們給灰階差異設(shè)定一個閾值，當(dāng)灰階差超過設(shè)定閾值后，就被判定為真正的缺陷。從細節(jié)上講，閾值的設(shè)定過于嚴格出現(xiàn)誤判的概率就會增加，而閾值設(shè)定過于寬松漏檢出的概率就會增加，因此，被檢測物體的特征提取可以提高比對的對位精度，進而對檢測結(jié)果起到了決定性的作用。經(jīng)過波峰焊后，焊點所有的參數(shù)會有很大的變化，這主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰暗。

    光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD（chargeCouplingdiode）和CMOS（complementarymetaloxidesemiconductor）兩種。因為制作工藝與設(shè)計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同，工作原理如下圖所示，CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)街虚g模數(shù)轉(zhuǎn)換器。這樣的結(jié)構(gòu)與設(shè)計很難集成很多的感光單元，制造成本高且功耗大；而CMOS采用無機半導(dǎo)體加工工藝，每像素設(shè)計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位，而無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計，對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多，價格和功耗比CCD光電轉(zhuǎn)化器也低，但其缺點是半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有一些問題，同時，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū)域。芯片表面上的光敏區(qū)域部分。 插件爐前檢測可以利用數(shù)據(jù)庫實時保存檢測的狀態(tài)和結(jié)果，幫助、分析產(chǎn)品出錯和誤檢原因。爐前AOI銷售

以目前AOI（自動光學(xué)檢測）技術(shù)在PCB行業(yè)滲透率較高，復(fù)雜化趨勢以及制造行業(yè)整體對智能化變革的需求。河南新一代AOI光學(xué)檢測

易用性：1、無需設(shè)置參數(shù)；上手快；2、在線抓拍首件板系統(tǒng)輔助做程序，自動框圖比例高，支持持續(xù)補充學(xué)習(xí)，學(xué)習(xí)后自動建模比例更高(80%+）；3、根據(jù)客戶需要，支持自定義器件名稱；4、支持快速更改工單號；5、支持批量復(fù)制、粘貼、剪切、刪除等快捷鍵操作多重智能算法檢測：1、智能識別鋁電容頂部字符；2、智能識別黑灰電容字符；3、智能識別黑電感字符或方向；4、智能識別電池座方向；5、小鐵片檢測；6、智能識別聚丙烯電容字符；7、電線檢測；8、金屬高頻頭螺紋/光頭檢測；9、智能識別變壓器字符；10、智能識別蜂鳴器方向；11、智能識別晶振字符；12、智能識別東倒西歪的電容極性。13、三極管方向檢測；14、橋堆方向檢測支持客戶離線編程、客戶遠程調(diào)控、遠程調(diào)試1、支持系統(tǒng)學(xué)習(xí)訓(xùn)練，學(xué)習(xí)越多效果越好；2、支持本地學(xué)習(xí)。河南新一代AOI光學(xué)檢測

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