【離子鍍膜法之直流二極型(DCIP)】: 直流二極型(DCIP):利用電阻或電子束加熱使膜材氣化;被鍍基體作為陰極,利用高電壓直流輝光放電將充入的氣體氬(Ar)(也可充少量反應(yīng)氣體)離化。這種方法的特點(diǎn)是:基板溫升大、繞射性好、附著性好,膜結(jié)構(gòu)及形貌差,若用電子束加熱必須用差壓板;可用于鍍耐腐蝕潤滑機(jī)械制品。 【離子鍍膜法之多陰極型】: 多陰極型:利用電阻或電子束加熱使膜材氣化;依靠熱電子、陰極發(fā)射的電子及輝光放電使充入的真空惰性氣體或反應(yīng)氣體離化。這種方法的特點(diǎn)是:基板溫升小,有時需要對基板加熱;可用于鍍精密機(jī)械制品、電子器件裝飾品。 真空鍍膜設(shè)備相關(guān)資料。貴州真空鍍膜設(shè)備有限公司
【真空鍍膜產(chǎn)品常見不良分析及改善對策之膜外色斑】: 色斑(也稱膜色亞克、燒蝕)是指鏡片上的膜色局部變異。有膜內(nèi)色斑和膜外色斑二種。 膜外色斑改善對策: 1. 對減反膜,設(shè)計條件許可時,外層加以SiO2層,10nm左右即可(一般的外層膜是MgF2)。使外層趨于光滑、致密、減少有害物質(zhì)的侵蝕。 2. 適當(dāng)降低蒸鍍速率(在一定范圍內(nèi)),提高膜層光滑度,減少吸附。 3. 鏡片在出罩后,待冷卻后再下傘和擦拭。 4. 鏡片在出罩后,放置在潔凈干燥的場合待冷卻。減少污染可能。 5. 用碳酸鈣粉,輕擦去除外層附著物。 6. 改善工作環(huán)境的濕度、溫差 7. 改善充氣口附近的環(huán)境,使充入的大氣干燥、潔凈。 8. 工作人員的個人衛(wèi)生改善 9. 檢討真空室返油狀況,防止返油。 10. 適當(dāng)降低基片溫度。 11. 改善膜系,取消太薄的膜層,根據(jù)硝材特性,選擇合適的膜層材料。 遼寧真空鍍膜設(shè)備的保養(yǎng)光學(xué)真空鍍膜設(shè)備制造商。
【真空鍍膜反應(yīng)磁控濺射法】: 制備化合物薄膜可以用各種化學(xué)氣相沉積或物理qi相沉積方法。但目前從工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)的要求來看,物理qi相沉積中的反應(yīng)磁控濺射沉積技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢,因而被guang泛應(yīng)用,這是因為: 1、反應(yīng)磁控濺射所用的靶材料(單元素靶或多元素靶)和反應(yīng)氣體(氧、氮、碳?xì)浠衔锏?通常很容易獲得很高的純度,因而有利于制備高純度的化合物薄膜。 2、反應(yīng)磁控濺射中調(diào)節(jié)沉積工藝參數(shù),可以制備化學(xué)配比或非化學(xué)配比的化合物薄膜,從而達(dá)到通過調(diào)節(jié)薄膜的組成來調(diào)控薄膜特性的目的。 3、反應(yīng)磁控濺射沉積過程中基板溫度一般不會有很大的升高,而且成膜過程通常也并不要求對基板進(jìn)行很高溫度的加熱,因此對基板材料的限制較少。 4、反應(yīng)磁控濺射適于制備大面積均勻薄膜,并能實(shí)現(xiàn)單機(jī)年產(chǎn)上百萬平方米鍍膜的工業(yè)化生產(chǎn)。但是反應(yīng)磁控濺射在20世紀(jì)90年代之前,通常使用直流濺射電源,因此帶來 了一些問題,主要是靶中毒引起的打火和濺射過程不穩(wěn)定,沉積速率較低,膜的缺陷密度較高,這些都限制了它的應(yīng)用發(fā)展。
【濺射鍍膜定義】: 定義:所謂濺射,就是這充滿腔室的工藝氣體在高電壓的作用下,形成氣體等離子體(輝光放電),其中的陽離子在電場力作用下高速向靶材沖擊,陽離子和靶材進(jìn)行能量交換,使靶材原子獲得足夠的能量從靶材表面逸出(其中逸出的還可能包含靶材離子)。這一整個的動力學(xué)過程,就叫做濺射。入射離子轟擊靶面時,將其部分能量傳輸給表層晶格原子,引起靶材中原子的運(yùn)動。有的原子獲得能量后從晶格處移位,并克服了表面勢壘直接發(fā)生濺射;有的不能脫離晶格的束縛,只能在原位做振動并波及周圍原子,結(jié)果使靶的溫度升高;而有的原子獲得足夠大的能量后產(chǎn)生一次反沖,將其臨近的原子碰撞移位,反沖繼續(xù)下去產(chǎn)生高次反沖,這一過程稱為級聯(lián)碰撞。級聯(lián)碰撞的結(jié)果是部分原子達(dá)到表面,克服勢壘逸出,這就形成了級聯(lián)濺射,這就是濺射機(jī)理。當(dāng)級聯(lián)碰撞范圍內(nèi)反沖原子密度不高時,動態(tài)反沖原子彼此間的碰撞可以忽略,這就是線性級聯(lián)碰撞。 真空鍍膜設(shè)備產(chǎn)業(yè)集群。
【磁控濺射鍍膜的歷史】: 磁控濺射技術(shù)作為一種十分有效的薄膜沉積方法,被普遍地應(yīng)用于許多方面,特別是在微電子、光學(xué)薄膜和材料表面處理等領(lǐng)域。1852年Grove首ci描述濺射這種物理現(xiàn)象,20世紀(jì)40年代濺射技術(shù)作為一種沉積鍍膜方法開始得到應(yīng)用和發(fā)展。60年代后隨著半導(dǎo)體工業(yè)的迅速崛起,這種技術(shù)在集成電路生產(chǎn)工藝中,用于沉積集成電路中晶體管的金屬電極層,才真正得以普及和guang泛的應(yīng)用。磁控濺射技術(shù)出現(xiàn)和發(fā)展,以及80年代用于制作CD的反射層之后,磁控濺射技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域得到極大地擴(kuò)展,逐步成為制造許多產(chǎn)品的一種常用手段。 【磁控濺射原理】: 電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發(fā)生碰撞,電離出大量的氬離子和電子。氬離子在電場作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶原子,靶原子沉積在基片表面形成膜。二次電子受到磁場影響,被束縛在靶面的等離子體區(qū)域,二次電子在磁場作用下繞靶面做圓周運(yùn)動,在運(yùn)動過程中不斷和氬原子發(fā)生撞擊,電離出大量氬離子轟擊靶材。 【磁控濺射優(yōu)缺點(diǎn)】: 優(yōu)點(diǎn):工藝重復(fù)性好,薄膜純度高,膜厚均勻,附著力好。 缺點(diǎn):設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,靶材利用率低。 成都真空鍍膜設(shè)備廠家有哪些?北京pvd真空鍍膜設(shè)備價格
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【濺射的四要素】:①靶材物質(zhì),②電磁場,③底物,④一整套完整配備的鍍膜設(shè)備 【濺射收益】:1)離子每一次撞擊靶材時,靶材所釋放出的靶材原子;2)影響濺射收益的因素: ①等離子體中離子動能, ②入射離子的入射角度; 3)Zui大濺射收益的決定因素:①入射角度在45°&50°左右,②取決于靶材物質(zhì); 4)入射角度的影響因素 ①由電場決定,②靶材表面于入射源的相對角度。 【濺射率】: 定義:每單位時間內(nèi)靶材物質(zhì)所釋放出的原子個數(shù)。 濺射率的影響因素:①離子動能(取決于電源電壓和氣體壓力)②等離子密度(取決于氣體壓力和電流)。統(tǒng)計學(xué)公式:Rs(統(tǒng)計學(xué))=d/t。 注:濺射原子溢出角度大部分在0~10度之間,因此在腔室內(nèi)所有區(qū)域都可能被鍍上一層膜,久之會產(chǎn)生污染。所以真空濺射腔室內(nèi)必須進(jìn)行定期清潔。 貴州真空鍍膜設(shè)備有限公司
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