整流橋(D25XB60)內(nèi)部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內(nèi),同一時間只有兩個二極管進行工作,通過二極管的單向?qū)üδ?,把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進行解剖會發(fā)現(xiàn),其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內(nèi)的四個主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線)相連,形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu),在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂。然而,環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m,比較高為℃W/m),因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下,在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過散熱器進行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻。限制蓄電池電流倒轉(zhuǎn)回發(fā)動機,保護交流發(fā)動機不被燒壞。廣西整流橋模塊
所述第二插片為兩個。推薦的,所述線圈架上設(shè)有供所述第二插接片插入的插接槽;通過設(shè)置插接槽便于對第二插片進行安裝,第二插片插入到插接槽當(dāng)中,插接槽的內(nèi)壁對第二插片進行限位。推薦的,所述第二插片側(cè)壁上設(shè)有電連凸部,所述整流橋堆一側(cè)設(shè)有與所述電連凸部相連的凸出部。推薦的,所述整流橋堆另一側(cè)設(shè)有與所述一插片相連的凸部。推薦的,所述線圈架上設(shè)有凹陷部,所述一插片設(shè)于所述凹陷部內(nèi);通過設(shè)置凹陷部可便于在安裝一插片的時候,一插片直接嵌入到凹陷部當(dāng)中,其安裝速度快,裝配穩(wěn)定。推薦的,所述線圈架上部設(shè)有一限位凸部,下部設(shè)有第二限位凸部;所述一插片和第二插片均設(shè)于所述一限位凸部上;通過設(shè)置一限位凸部和第二限位凸部,其可便于繞設(shè)線圈。推薦的,所述一限位凸部上設(shè)有凹槽部,所述整流橋堆設(shè)于所述凹槽部內(nèi);通過設(shè)置凹槽部可便于對整流橋堆準(zhǔn)確的進行安裝,其具有定位效果。推薦的,所述電連凸部與所述凸出部焊錫或電阻焊連接;通過將電連凸部和凸出部之間進行電連,其兩者連接牢固,電能傳輸穩(wěn)定。綜上所述,本實用新型的優(yōu)點在于將整流橋堆內(nèi)嵌到電磁閥中,實現(xiàn)了電磁閥自身的全波整流功能,從而降低了制造成本。甘肅進口整流橋模塊供應(yīng)商家整流橋就是將整流管封在一個殼內(nèi)了,分全橋和半橋。
所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設(shè)置于所述采樣基島18上,接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain,采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv。本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu),將整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個引線框架內(nèi),由此降低封裝成本。如圖6所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,第四電容c4,變壓器,二極管d,第五電容c5,負(fù)載及第三采樣電阻rcs3。如圖6所示,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,信號地管腳gnd接地。如圖6所示,所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端接地。如圖6所示,所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain。
以及設(shè)置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、至少兩個基島;其中,所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳,第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳,一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳,第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳;所述邏輯電路的控制信號輸出端輸出邏輯控制信號,高壓端口連接所述功率開關(guān)管的漏極,采樣端口連接所述采樣管腳,接地端口連接所述信號地管腳;所述功率開關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號,漏極連接所述漏極管腳,源極連接所述采樣管腳;所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路分立設(shè)置或集成于控制芯片內(nèi)??蛇x地,所述火線管腳、所述零線管腳、所述高壓供電管腳及所述漏極管腳與臨近管腳之間的間距設(shè)置為大于。可選地,所述至少兩個基島包括漏極基島及信號地基島;當(dāng)所述功率開關(guān)管粘接于所述漏極基島上時,所述漏極管腳的寬度設(shè)置為~1mm;當(dāng)所述功率開關(guān)管設(shè)置于所述信號地基島上時,所述信號地管腳的寬度設(shè)置為~1mm??蛇x地,所述至少兩個基島包括高壓供電基島及信號地基島;所述整流橋包括一整流二極管、第二整流二極管、第三整流二極管及第四整流二極管。有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。
所述負(fù)載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv,負(fù)極連接所述漏極管腳drain。如圖2所示,所述一采樣電阻rcs1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,另一端接地。本實施例的電源模組為非隔離場合的小功率led驅(qū)動電源應(yīng)用,適用于高壓線性(3w~12w)。實施例二如圖3所示,本實施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),與實施例一的不同之處在于,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)還包括高壓續(xù)流二極管df,且功率開關(guān)管121及邏輯電路122分立設(shè)置。如圖3所示,在本實施例中,所述高壓續(xù)流二極管df采用n型二極管,所述高壓續(xù)流二極管df的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上,正極通過金屬引線連接漏極基島15,進而實現(xiàn)與所述漏極管腳drain的連接。需要說明的是,所述高壓續(xù)流二極管df也可采用p型二極管,粘接于漏極基島15上,在此不一一贅述。如圖3所示,所述功率開關(guān)管121的漏極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述漏極基島15上,源極s通過金屬引線連接所述采樣管腳cs。所述邏輯電路122為芯片結(jié)構(gòu),其底面為絕緣材料,設(shè)置于所述信號地基島14上,控制信號輸出端out通過金屬引線連接所述功率開關(guān)管121的柵極g,采樣端口cs通過金屬引線連接所述采樣管腳cs。整流橋的整流作用是通過二極管的單向?qū)ㄔ韥硗瓿晒ぷ鞯摹8拭C進口整流橋模塊供應(yīng)商家
一般整流橋應(yīng)用時,常在其負(fù)載端接有平波電抗器,故可將其負(fù)載視為恒流源。廣西整流橋模塊
所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端。如圖6所示,所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈,負(fù)極連接所述第五電容c5。如圖6所示,所述負(fù)載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地,在本實施例中,所述負(fù)載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述二極管d的負(fù)極,負(fù)極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節(jié)點。如圖6所示,所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,另一端接地。本實施例的電源模組為隔離場合的小功率led驅(qū)動電源應(yīng)用,適用于兩繞組flyback(3w~25w)。實施例四本實施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),與實施例一~三的不同之處在于,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1還包括電源地管腳bgnd,所述整流橋的第二輸出端不連接所述信號地管腳gnd,而連接所述電源地管腳bgnd,相應(yīng)地,所述整流橋的設(shè)置方式也做適應(yīng)性修改,在此不一一贅述。如圖7所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組與實施例二的不同之處在于,所述電源模組中的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1采用本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,還包括第六電容c6及第二電感l(wèi)2。具體地。廣西整流橋模塊