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2025年3月10日至12日華東國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-12-26

隨著下游應(yīng)用端的不斷拓展,碳化硅產(chǎn)能供不應(yīng)求。從全球產(chǎn)能情況來看,近5年內(nèi)全球碳化硅襯底產(chǎn)能嚴(yán)重不足。2023至2025年處于擴(kuò)建產(chǎn)能爬坡期,預(yù)計(jì)2026年新產(chǎn)能大量釋放,但釋放后也能滿足不足60%的市場需求。考慮未來再建產(chǎn)能的時(shí)間周期,包括評(píng)估、資本募集、建廠、訂購設(shè)備、產(chǎn)線爬坡等時(shí)間需求,更大產(chǎn)能需要在2030年后才能釋放。“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!五展聯(lián)動(dòng);第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)(PM CHINA)、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)(AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會(huì)(POWDEX CHINA)同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng),串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,吸引更多的觀眾群體,形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競技,又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀!思想交流智慧碰撞,激發(fā)靈感創(chuàng)造契機(jī),2025年3月10日中國國際先進(jìn)陶瓷展,與您相聚上海,共襄行業(yè)盛會(huì)!2025年3月10日至12日華東國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)

2025年3月10日至12日華東國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

碳化硅單晶材料按電學(xué)性能分導(dǎo)電型和半絕緣型,而導(dǎo)電型對(duì)應(yīng)同質(zhì)外延,半絕緣型對(duì)應(yīng)異質(zhì)外延。同質(zhì)外延制成SBD(肖特基勢壘二極管)、MOSFET(縮寫為MOS,金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)等功率器件,適用于電子電力領(lǐng)域如新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、光伏發(fā)電等;在導(dǎo)電型SiC襯底上生長SiC外延層可制得SiC外延片,用于各類功率器件。異質(zhì)外延制成HEMT(高電子遷徙率晶體管)等微波射頻器件,適用于高頻、高溫環(huán)境如5G通訊、雷達(dá)、國?防jun工等領(lǐng)域;在半絕緣型SiC襯底上生長GaN外延層可制得SiC基GaN外延片用于GaN射頻器件?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀!2025年3月10日至12日華東國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)提高材料性能,創(chuàng)新技術(shù)工藝,“中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì):展會(huì)將于2025年3月10-12日上海世博展覽館開幕。

2025年3月10日至12日華東國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

在需要高功率的場景中,常將多顆SiC功率半導(dǎo)體封裝到模塊中,實(shí)現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型,可分為混合模塊和全SiC模塊,前者是替換硅基IGBT中的二極管,后者全用SiC芯片,兩者在效率、尺寸和成本上有差異;按拓?fù)浞绞?,可分為三相模塊、半橋模塊等封裝形式;按散熱方式,可分為單面冷卻和雙面冷卻;按封裝外殼類型,可分為轉(zhuǎn)模塑封結(jié)構(gòu)和HPD(gao壓聚乙烯塑料)框架結(jié)構(gòu)。隨著需求多樣化,定制化模塊逐漸流行。目前,SiC功率模塊多沿用傳統(tǒng)硅基IGBT封裝結(jié)構(gòu),難以發(fā)揮SiC材料特性,面臨可靠性和成本等挑戰(zhàn)?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。誠邀您蒞臨參觀!

將碳化硅晶錠用X射線單晶定向儀定向,再用精密機(jī)械加工成標(biāo)準(zhǔn)尺寸和角度的碳化硅晶棒,并對(duì)所有晶棒進(jìn)行尺寸、角度等指標(biāo)檢測。在考慮后續(xù)加工余量后,用金剛石細(xì)線切割碳化硅晶棒至所需厚度,并通過全自動(dòng)測試設(shè)備對(duì)面型進(jìn)行檢測。切片作為晶體加工的首要步驟,對(duì)后續(xù)加工和產(chǎn)能的影響較大。碳化硅的高硬度導(dǎo)致鋸線消耗大、加工時(shí)間長、廢料率高、產(chǎn)量有限、高成本等問題?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。五展聯(lián)動(dòng);第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)(PM CHINA)、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)(AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會(huì)(POWDEX CHINA)同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng),串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,吸引更多的觀眾群體,形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競技,又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。 誠邀您蒞臨參觀!“中國?國際先進(jìn)陶瓷展”覆蓋先進(jìn)陶瓷全產(chǎn)業(yè)鏈,云集中外杰出企業(yè)亮相展會(huì),2025年3月10日上海世博館見!

2025年3月10日至12日華東國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

碳化硅下游應(yīng)用場景眾多,包括新能源車、充電樁、光伏、儲(chǔ)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等,而下游的需求放量情況會(huì)影響碳化硅的市場規(guī)模體量,比如新能源車的產(chǎn)銷量、充電樁的配套數(shù)量、光伏的裝機(jī)量等。雖然碳化硅襯底和器件工藝逐漸成熟,價(jià)格有所下降,但碳化硅功率器件價(jià)格仍遠(yuǎn)高于硅基器件。下游應(yīng)用領(lǐng)域需平衡碳化硅器件高價(jià)格與性能優(yōu)勢帶來的綜合成本,短期內(nèi)將限制碳化硅器件在功率器件領(lǐng)域的滲透率,大規(guī)模應(yīng)用仍存挑戰(zhàn)。若下游存在放量不及預(yù)期的情況,將對(duì)上游碳化硅企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)造成不利影響?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等一應(yīng)俱全的產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀!先進(jìn)制造業(yè)新發(fā)展格局“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”:2025年3月10-12日上海世博展覽館!2025年3月10日至12日上海國際先進(jìn)陶瓷展

賦能前沿智造,智領(lǐng)行業(yè)未來,“中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10日上海共創(chuàng)無限商機(jī)!2025年3月10日至12日華東國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)

氮化硅(Si3N4)采用氮化硅制成的新款陶瓷基板的撓曲強(qiáng)度比采用Al2O3和AlN制成的基板高。Si3N4的斷裂韌性甚至超過了氧化鋯摻雜陶瓷。功率模塊內(nèi)使用的覆銅陶瓷基板的可靠性一直受制于陶瓷較低的撓曲強(qiáng)度,而后者會(huì)降低熱循環(huán)能力。對(duì)于那些整合了極端熱和機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用(例如混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車(HEV/EV)而言,目前常用的陶瓷基板不是*佳選擇?;澹ㄌ沾桑┖蛯?dǎo)體(銅)的熱膨脹系數(shù)存在很大差異,會(huì)在熱循環(huán)期間對(duì)鍵合區(qū)產(chǎn)生壓力,進(jìn)而降低可靠性。隨著HEV/EV和可再生能源應(yīng)用的增長,設(shè)計(jì)者找到了新方法來確保這些推動(dòng)極具挑戰(zhàn)性的新技術(shù)發(fā)展所需的電子元件的可靠性。由于工作壽命比電力電子使用的其它陶瓷長10倍或者更高,所以氮化硅基板能夠提供對(duì)于達(dá)到必要的可靠性要求至關(guān)重要的機(jī)械強(qiáng)度。陶瓷基板的壽命是由在不出現(xiàn)剝離和其它影響電路功能與安全的故障的情況下,基板可以承受的熱循環(huán)重復(fù)次數(shù)來衡量的。該測試通常是通過從-55°C到125°C或者150°C對(duì)樣品進(jìn)行循環(huán)運(yùn)行來完成的?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。誠邀您蒞臨參觀!2025年3月10日至12日華東國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)