本發(fā)明涉及冷卻裝置領域，具體為一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)。背景技術：服務器是計算機的一種，它比普通計算機運行更快、負載更高、價格更貴。服務器在網(wǎng)絡中為其它客戶機(如pc機、智能手機、atm等終端甚至是火車系統(tǒng)等大型設備)提供計算或者應用服務。服務器具有高速的cpu運算能力、長時間的可靠運行、強大的i/o外部數(shù)據(jù)吞吐能力以及更好的擴展性。根據(jù)服務器所提供的服務，一般來說服務器都具備承擔響應服務請求、承擔服務、保障服務的能力。服務器作為電子設備，其內(nèi)部的結構十分的復雜，但與普通的計算機內(nèi)部結構相差不大，如：cpu、硬盤、內(nèi)存，系統(tǒng)、系統(tǒng)總線等。由于服務器的上述特性，也造成了其內(nèi)部發(fā)熱量大于普通計算機，并且對于運行穩(wěn)定性的要求也高于普通計算機，這樣一來，服務器就需要更好的散熱系統(tǒng)，而安裝服務器的機柜一般集中設立，數(shù)量較多，體積較大，如果單純使用散熱風扇則會導致噪音大，且散熱效果不夠好，所以有不少服務器采用了性能更強的密封水冷系統(tǒng)單獨或配合風扇進行散熱。密封水冷系統(tǒng)主要由以下幾部分構成：管路、水箱、水泵和水，根據(jù)需要還可以增加熱交換器以及散熱結構等，其中管路是**重要的散熱部件。目前。數(shù)據(jù)中心液冷機柜布線描述。數(shù)據(jù)中心液冷機柜優(yōu)勢有哪些

    本發(fā)明提供的一種實施例：一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)，包括管路和基板1，管路包括進水管3和出水管4，基板1的兩端貫通形成中空管狀；管路還包括兩個兩端貫通形成中空管狀的過渡管2，其中一個過渡管2的一端與進水管3固定連接且連通，另一端與基板1的一端固定連接且連通；另一個過渡管2的一端與出水管4固定連接且連通，另一端與基板1的另一端固定連接且連通；基板1、過渡管2、進水管3和出水管4的中空部分各處橫截面積均相等；基板1內(nèi)的中空部分的寬度大于進水管3的直徑，基板1內(nèi)的中空部分的厚度小于進水管3的半徑，其作用與實施例一相同。進一步，出水管4的外側(cè)固定設置有多個金屬環(huán)41，金屬環(huán)41的孔徑等于出水管4的外徑，金屬環(huán)41沿著出水管4等距間隔分布，金屬環(huán)41能夠增大出水管4與空氣的接觸面積，可以使離開出水管4的熱水更快通過空氣散熱。另外金屬環(huán)41也可用于其它各實施例中的出水管4外側(cè)。工作原理與實施例一相同，不再贅述。實施例五：請參閱圖8，本發(fā)明提供的一種實施例：一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)，包括管路和基板1，管路包括進水管3和出水管4，基板1的兩端貫通形成中空管狀；管路還包括兩個兩端貫通形成中空管狀的過渡管2。湖北數(shù)據(jù)中心液冷機柜維修數(shù)據(jù)中心液冷機柜施工方案。

    并且，還可以在液冷板03內(nèi)部的流道031中設置多排交叉排布的擾流柱032，擾流柱032為橫截面可以為圓形、菱形或其他形狀。液冷板03可以但不限于是微通道液冷板03，微通道液冷板03的外形尺寸、內(nèi)部流道031尺寸、流道031折返次數(shù)及擾流柱032尺寸均根據(jù)冷卻液物性參數(shù)及電子信息設備02主要發(fā)熱元件021的發(fā)熱情況優(yōu)化獲得。本發(fā)明實施例還提供了一種單相浸沒式液冷機柜，一并參考圖1、圖3、圖4，包括柜體01，柜體01設有供液管路011、回液管路012以及與供液管路011、回液管路012連通并用于容納冷卻液以及多個電子信息設備02的空間，其中，供液管路011用于向柜體01內(nèi)部輸送低溫冷卻液，回液管路012用于將柜體01內(nèi)的高溫冷卻液輸出；還包括與每個電子信息設備一一對應的如上述任一種技術方案中所涉及的冷卻裝置。為了防止冷卻液不經(jīng)電子信息內(nèi)部直接從柜體01的進液口流向出液口，電子信息設備02與柜體01的內(nèi)壁之間設有擋液板08。擋液板08介于柜體01的進液口與出液口之間，這樣，受擋液板08的阻擋，進入柜體01的低溫冷卻液必須穿過電子信息內(nèi)部才能到達柜體01的出液口一側(cè)。另外，還包括控制裝置以及分別用于檢測主要發(fā)熱元件021的溫度傳感器。

    本實用新型涉及機柜裝置，特別涉及沒式液冷機柜。背景技術：微電子芯片技術的快速發(fā)展，電子元器件的小型化、集成化的發(fā)展趨勢，使得芯片組裝密度不斷提高，組件和設備服務器的熱流密度不斷加大，如果不采取合理的散熱控制技術，將嚴重影響電子元器件的性能和壽命。目前，計算機服務器芯片散熱主要采用風冷冷卻技術，即用空氣來直接冷卻電子設備的發(fā)熱元器件，利用設備元器件之間的間隙和殼體進行熱傳導、對流和輻射換熱，實現(xiàn)發(fā)熱元件熱量向周圍環(huán)境散熱和冷卻的目的，風冷冷卻技術一般用于服務器熱流密度不高的場所，當服務器熱流密度高于80w/cm2，風冷所面臨的高能耗，局部熱島效應以及噪音問題將非常明顯，產(chǎn)品的可靠性也會進一步降低。浸沒式液冷技術是液體冷卻中效率較高的冷卻方式，主要是將服務器電子元器件浸沒在不導電的液體中，熱量從發(fā)熱元器件傳到冷卻液體，然后利用外部流體循環(huán)或者蒸發(fā)冷卻散熱傳到外部環(huán)境中，從而達到高效冷卻的效果。浸沒式液冷技術根據(jù)選擇浸沒工質(zhì)不同，可分為單相浸沒和相變浸沒兩種技術。以水和空氣為例，10kw的設備，控制設備溫升為10度，則需要空氣3250m3/h，冷卻水為900l/h，兩者體積相差275倍。由此可見，風冷冷卻不是比較好選擇。浸沒液冷機柜施工方案。

    目前，市面上的服務器機柜所使用的密封水冷系統(tǒng)的管路通常由多組普通的圓管構成，也有由固定在整塊金屬板上的圓管或扁管盤回形成的結構，例如公告號cnu，名稱為“一種電池冷卻器一體式水冷板”的發(fā)明專利文獻中就公開了這種將水冷管焊接在基板上的結構，在實踐中驗證了這種結構確實能夠帶來比多組普通圓管構成的管路更好的散熱效果；但是在服務器機柜中，這種結構仍不夠好，其基板散熱面積利用率低，管路內(nèi)部傳熱不夠快；密封水冷系統(tǒng)需要不斷的進步，這樣才能為服務器的發(fā)展提供強有力的支持，為科技的進步鋪好穩(wěn)固的道路，因此市場上急需一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)來解決這些問題。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)，以解決上述背景技術中提出的現(xiàn)有的密封水冷系統(tǒng)基板散熱面積利用率低，管路內(nèi)部傳熱不夠快的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)，包括管路和基板，所述管路包括進水管和出水管，所述基板的兩端貫通形成中空管狀；所述管路還包括兩個兩端貫通形成中空管狀的過渡管，其中一個所述過渡管的一端與所述進水管固定連接且連通，另一端與所述基板的一端固定連接且連通。全浸沒式液冷機柜施工工藝。上海浸沒液冷機柜優(yōu)勢和劣勢

智能液冷機柜連接件。數(shù)據(jù)中心液冷機柜優(yōu)勢有哪些

    并由電子信息設備02的進液端023進入電子信息設備02內(nèi)，冷卻液吸收次要發(fā)熱元件022產(chǎn)生的熱量后在循環(huán)泵05的作用下進入散熱器中，再次吸收主要發(fā)熱元件021產(chǎn)生的熱量，吸熱后的冷卻液從散熱器中流出并經(jīng)導流管路04排出，進入柜體01內(nèi)，***經(jīng)回液管路012排出柜體01。這樣，通過將冷卻液強制并集中性的通入到散熱器中以冷卻主要發(fā)熱元件021，從而降低了冷卻液與主要發(fā)熱元件021之間的換熱熱阻，有效地強化了冷卻液與主要發(fā)熱元件021的換熱效果，增強了單相浸沒式液冷機柜的冷卻性能，同時，由于主要發(fā)熱元件021與次要發(fā)熱元件022分別進行冷卻，因此可以根據(jù)主要發(fā)熱元件021的發(fā)熱量調(diào)節(jié)冷卻液的供給，有效減少冷量的浪費，提高了冷卻效果。具體設置時，容器06為側(cè)壁和底壁密閉連接且頂部敞口的容器，且容器06的長寬尺寸與電子信息設備02的長寬尺寸保持一致，容器06上敞口的部分形成上述***開口，第二開口可以設置在底壁或側(cè)壁上。進一步的，導流管路04的一端從容器06的第二出口伸出至柜體01內(nèi)，當容器06設置在電子信息設備02的進液端023時，容器06的內(nèi)部空間與電子信息設備02的內(nèi)部空間連通。數(shù)據(jù)中心液冷機柜優(yōu)勢有哪些