導(dǎo)電膠主要由樹(shù)脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成?；w主要包括環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸酯樹(shù)脂、聚氯酯等。雖然高度共軛類型的高分子本身結(jié)構(gòu)也具有導(dǎo)電性，如大分子吡啶類結(jié)構(gòu)等，可以通過(guò)電子或離子導(dǎo)電，但這類導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性**多只能達(dá)到半導(dǎo)體的程度，不能具有像金屬一樣低的電阻，難以起到導(dǎo)電連接的作用。市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電膠大都是填料型。填料型導(dǎo)電膠的樹(shù)脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉?shù)脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚氨酯、丙烯酸樹(shù)脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學(xué)性能和粘接性能保障，并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。由于環(huán)氧樹(shù)脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能，環(huán)氧樹(shù)脂基導(dǎo)電膠占主導(dǎo)地位。導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。導(dǎo)電膠中另一個(gè)重要成分是溶劑。由于導(dǎo)電填料的加入量至少都在50%以上，所以導(dǎo)電膠的樹(shù)脂基體的黏度大幅度增加，常常影響了膠黏劑的工藝性能。 哪家公司的導(dǎo)電膠分裝線的口碑比較好？吉林國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠分裝線廠家電話

      環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠的組成：環(huán)氧樹(shù)脂：雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂改性環(huán)氧樹(shù)脂固化劑：可根據(jù)工藝要求選擇常溫或加溫固化劑。聚酰胺，乙烯胺等常溫固化劑；酸酐，咪唑等潛伏性固化劑；導(dǎo)電填料：導(dǎo)電填料包括碳，金屬及復(fù)合材料類導(dǎo)電填料。國(guó)內(nèi)高性能的導(dǎo)電膠主要是以銀粉為填料的導(dǎo)電膠，但此類導(dǎo)電膠黏劑成本較高。金屬類導(dǎo)電填料：銀，鎳，銅，鋁等；碳系導(dǎo)電填料：炭黑，石墨，碳納米管，石墨烯等；復(fù)合材料類導(dǎo)電填料：一般指碳材料和金屬?gòu)?fù)合材料。如銀修飾碳納米管，或云母粉，玻璃微珠，玻璃纖維等基材上鍍銀。增韌劑：丁腈橡膠類改性劑；核殼橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠的主要應(yīng)用：代替焊錫用于電子元件和印刷電路板，玻璃，陶瓷粘接，如各種電子消費(fèi)品，通信設(shè)備，汽車零部件，工業(yè)設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，解決電磁兼容（EMC）等方面。電子封裝：如LCD，LED，集成芯片，印刷線路板組件，陶瓷電容等電子元件和組件的封裝。光伏電池板粘接：改善因焊錫導(dǎo)致的電池片不良率，降低成本，提高光電轉(zhuǎn)換率。用做結(jié)構(gòu)膠起粘接作用：金屬與金屬粘接，元器件引線粘接，電池接線柱的粘接等。中國(guó)香港國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠分裝線技術(shù)好的導(dǎo)電膠分裝線公司的標(biāo)準(zhǔn)是什么。

    導(dǎo)電膠是一種同時(shí)具備導(dǎo)電性能及粘接性能的膠粘劑。導(dǎo)電膠注重的是材料的導(dǎo)電能力，因此這類材料是要利用膠的“導(dǎo)電特性”做一點(diǎn)事情。①導(dǎo)電膠的材料組成導(dǎo)電膠通常由樹(shù)脂基體、導(dǎo)電填料及一些固化劑、稀釋劑、分散劑和其他助劑組成，常用聚合物基體有環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛類樹(shù)脂、聚酰亞胺、聚氨酯等。聚合物基體通常具有良好的絕緣性，因此導(dǎo)電膠的導(dǎo)電能力得依靠導(dǎo)電性的填料來(lái)實(shí)現(xiàn)。常見(jiàn)的導(dǎo)電填料有：①金屬類導(dǎo)電填料[銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等]；②碳系導(dǎo)電填料[炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯]；③復(fù)合材料類導(dǎo)電填料（碳材料和金屬?gòu)?fù)合，銀修飾碳納米管、銀修飾石墨烯，云母粉、玻璃微珠、玻璃纖維等基材上化學(xué)鍍銀等等），詳情可以點(diǎn)擊下方圖片查看；填料的電阻率、形狀、粒徑及其分布等直接影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能。 

    目前，人們?yōu)榱私鉀Q普通焊接的一系列不足，嘗試開(kāi)發(fā)過(guò)多種新型材料。而導(dǎo)電銀膠（又稱“導(dǎo)電銀漿”）由于其綜合性能在微型元件的電氣連接上脫穎而出。而且導(dǎo)電膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，綠色環(huán)保。導(dǎo)電銀膠是由基體環(huán)氧系樹(shù)脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電銀微粒等組成，通過(guò)基體樹(shù)脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。同時(shí)，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，包括波峰焊在內(nèi)的鉛錫焊接由于有小間距限制，而滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求，而導(dǎo)電膠可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線密度。所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。目前導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、貼片發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開(kāi)關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。 導(dǎo)電膠分裝線的類別一般有哪些？

   環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂是指在一個(gè)分子結(jié)構(gòu)中，含有兩個(gè)或兩個(gè)以上的環(huán)氧基，并在適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)試劑及合適條件下，能形成三維交聯(lián)狀固化化合物的總稱。它們的種類很多，按化學(xué)結(jié)構(gòu)，可分為縮水甘油醚類、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類、脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂、含無(wú)機(jī)元素的環(huán)氧樹(shù)脂、新型環(huán)氧樹(shù)脂(海因環(huán)氧樹(shù)脂、酰亞胺環(huán)氧樹(shù)脂等)等。在各類環(huán)氧樹(shù)脂中，雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂是產(chǎn)量比較大、用途**廣的一大品種，被稱為通用型環(huán)氧樹(shù)脂，但其粘度較高，對(duì)于有低粘度要求或含大量填料的應(yīng)用領(lǐng)域，需加入稀釋劑調(diào)節(jié)粘度。雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂為為降低雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂粘度并具有同樣性能而研制出的一種環(huán)氧樹(shù)脂，其粘度不到雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂的1/3，固化物的性能與雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂幾乎相同，只是耐熱性稍低而耐腐蝕性稍優(yōu)未經(jīng)固化的環(huán)氧樹(shù)脂是熱塑性的高分子低聚物，幾乎沒(méi)有多大的實(shí)用性，只有適當(dāng)加入某些化學(xué)物質(zhì)(這類物質(zhì)稱作固化劑或硬化劑)，并在一定條件下進(jìn)行固化(或硬化)，生成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，成不溶不熔的固化物后，才有較優(yōu)良的機(jī)械及粘接性能，達(dá)到使用的目的。環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑種類很多，按照.固化反應(yīng)機(jī)理及固化劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)，可分為顯在型和潛伏型兩大類。潛伏型固化劑指的是:這類固化劑與環(huán)氧樹(shù)脂混合后。哪家導(dǎo)電膠分裝線的是口碑推薦？福建小型導(dǎo)電膠分裝線價(jià)格

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