下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)題，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶?，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般會(huì)比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。杰森泰的老李說(shuō)，搞SMT貼片加工報(bào)價(jià)時(shí)會(huì)想著要賺錢，但生產(chǎn)時(shí)只想著要把板子質(zhì)量貼好，給客戶帶來(lái)好處。靜海區(qū)PCB貼片加工廠家

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密，焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過(guò)程中，經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過(guò)程是相同的。延慶區(qū)LED貼片加工焊接焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度，24小時(shí)。

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球，在加溫時(shí)讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握。而第二種BGA植球方法中，由于助焊育的特點(diǎn)與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時(shí)會(huì)變成液狀,容易致使錫球亂跑，而且焊接性能比較差，所以,第一種BGA植球方法理想。當(dāng)然，無(wú)論哪一種BGA植球的方法，都是要植球座這樣的工具才能完成。

在PCBA加工過(guò)程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過(guò)程，通過(guò)整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個(gè)過(guò)程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量，保證終成品的質(zhì)量和可靠性。那么，接下來(lái)由小編給大家介紹回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧?；亓骱笭t有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧回流焊爐有4個(gè)區(qū)，分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè)，為了加深對(duì)理想的溫度曲線的認(rèn)識(shí)，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況，介紹如下：預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時(shí)候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內(nèi)，以免產(chǎn)生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec，設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130℃。其停留時(shí)間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計(jì)算則(150-25)/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s，計(jì)算則(150-25)/1.5即為85s。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為比較好。杰森泰從2003年開(kāi)始搞貼片打樣，貼片加工，BGA植球，一共搬了7次家，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng)。

在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB、BGA來(lái)料有問(wèn)題，再或是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來(lái)給大家介紹一下工廠里對(duì)于這種空焊問(wèn)題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》。什么？紅墨水試驗(yàn)，聽(tīng)起來(lái)像是初中生玩的東西?。「魑皇遣皇菚?huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來(lái)判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過(guò)對(duì)錫球和焊盤上染色的程度來(lái)判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無(wú)法用其它手段來(lái)進(jìn)行分析和判斷的情況。過(guò)程如下：1.首先要把需要做測(cè)試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時(shí)，取出后自然風(fēng)干24小時(shí)。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來(lái)并進(jìn)行切割，得到觀察用的標(biāo)本。4.在金相顯微鏡下對(duì)標(biāo)本進(jìn)行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。BGA植球前要烘烤12到24小時(shí)，杰森泰用120度來(lái)烤。和平區(qū)SMT貼片加工收費(fèi)

杰森泰BGA植球返修18年，可以焊接0.4MM間距的BGA。靜海區(qū)PCB貼片加工廠家

芯片的烘烤溫度，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒(méi)有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí)。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來(lái)決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時(shí)。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對(duì)流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來(lái)料盤將BGA裝入烘烤箱(來(lái)料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設(shè)定為125℃，烘烤時(shí)間24小時(shí)。超過(guò)儲(chǔ)存期限或真空包裝狀態(tài)失效，須以125°C烘烤24小時(shí)。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對(duì)流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時(shí)內(nèi)必須貼裝完。靜海區(qū)PCB貼片加工廠家

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來(lái)公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來(lái)，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！