SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個概念。無鉛工藝:無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中,無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊,所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中,鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中,基本元素不含有鉛。有鉛工藝:傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,一般采用錫鉛(sn-pb)焊料,其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。搞SMT貼片加工的杰森泰老板說他不愛江山,只愛美人,不愛人民幣,只愛SMT,你信嗎?福田區(qū)樣板貼片加工價格
因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠,而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機,若投入面元件較大時用人工點膠。封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),更能適應(yīng)消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實用的、有效的、以及對人和環(huán)境都安全的,同時它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)?,F(xiàn)在有專門的鋼網(wǎng)清洗劑,但它可能會鋼網(wǎng)洗脫,使用時應(yīng)慎重。若無特別要求,可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑。靜海區(qū)LED貼片加工收費深圳貼片打樣杰森泰做了18年,經(jīng)驗豐富,老板為人厚道。
芯片的烘烤溫度,烘烤時間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件:沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子,需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC:不管真空包裝與否,根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤,如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況,IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃,烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流,以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA:取出BGA后,不論散料或是托盤包裝一律烘烤,用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用);烘烤溫度設(shè)定為125℃,烘烤時間24小時。超過儲存期限或真空包裝狀態(tài)失效,須以125°C烘烤24小時。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對流,以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時內(nèi)必須貼裝完。
AD/DXP怎么出坐標:找到PCB工程文件,打開要導(dǎo)出坐標文件的PCB源文件。設(shè)置原點:一般設(shè)置原點為板子左下角。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標文件直接用向?qū)?dǎo)出坐標文件:調(diào)出輸出向?qū)Р藛危篺ile—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標文件設(shè)置單位:CSV,Metric可以根據(jù)需要選擇,點OK,對話框就消失了(實際文件已經(jīng)輸出了)。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標文件我們可以在存儲pcb源文件的同一目錄找到這個坐標文件,擴展名為CSV(csv文件可用excel直接打開),如圖:AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標文件打開文件查看內(nèi)容如下,這個文件不要改動。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標文件為什么要打樣要找杰森泰,因為他們家維修能力強大,幾乎沒有搞不定的問題。
如何判斷錫膏的好壞?大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,不知道該怎么去辨別,如果看外觀的話,外觀只是表面的,工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對,焊接質(zhì)量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等,還有就是根據(jù)標準來測試,如果數(shù)據(jù)都符合的話,那就是不錯的錫膏,一款錫膏品牌及開型號的使用,必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試,下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理?一般可以用SMT的試用建議觀察以下項:、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,表面光滑度;2、聞錫膏氣味;3、印刷位看脫模效果和成型效果,特別要看三個小時之后的效果,很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差;4、爐后看焊點焊接效果,F(xiàn)LUX殘留不宜過多;其實以上錫膏測試為通用測試,有些項目錫膏供應(yīng)商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果,作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù),真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗;但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面,而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論,沒有好壞,只有合不合適或更佳;BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型,SMT貼片加工中要注意看一下。新洲區(qū)SMT貼片加工廠家
杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅持用好的錫膏,都做到每一片板都看AOI檢查。福田區(qū)樣板貼片加工價格
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準錫膏印刷偏位(錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)貼片機精度不佳在同樣的情況下,電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴},這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料,而電容則有五面鍍有焊料,多了左右兩個側(cè)面,再者電容一般會比電阻厚,重心也就比較高,同樣的力下也就比較容易被舉起。福田區(qū)樣板貼片加工價格
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