下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴}，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側(cè)面，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。BGA植球是用球還是用錫膏要看球的大小，杰森泰一般用球來植球，這樣保證球大小一樣。從化區(qū)小批量貼片加工

AOI其實就是光學(xué)辨識系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式，一般是利用影像技術(shù)用以比對待測物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實際的SMT貼片工廠中AOI被用來檢測電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn)，能夠及時地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測，爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求，及時對貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進行糾正，爐后AOI可以及時檢測出在回流焊過程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時處理，避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。光明區(qū)貼片加工維修焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度，24小時。

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準(zhǔn)備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動不順;2、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時的角度、力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫有框;5、確認(rèn)BGA上的每個焊盤都均勻印有錫有后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤，比較好能用回流焊，但如果量小用熱風(fēng)槍也行。這樣就完成植球了。杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴，只要好用就行。

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間，相對濕度10%，能使用氮氣保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因為太高的溫度可能造成金相結(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)元器件進入回流焊接流程中，容易引起焊球點和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進行適當(dāng)調(diào)整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時，才能進入貼片組裝生產(chǎn)線。PCBA樣板貼片比較快的方法是機貼跟手貼配合，手工貼IC,機器貼小元件。廣州PCBA貼片加工插件

杰森泰老板說他從一個年輕小伙兒開始搞SMT打樣，SMT貼片加工，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個年輕的老頭了。從化區(qū)小批量貼片加工

多年來，中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工的企業(yè)，對產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)加入少，大部分產(chǎn)品基本上仍停留在70～80年代的水平上。近幾年，又出現(xiàn)了許多民營企業(yè)，據(jù)了解，新興的民營企業(yè)技術(shù)力量欠缺，處在手工作坊式的生產(chǎn)狀態(tài)中，設(shè)備陳舊，產(chǎn)品質(zhì)量不高，但以低成本和靈活的銷售手段，在市場上占有一定的份額，并逐步成長，在市場競爭中也是不可忽視的力量。國內(nèi)企業(yè)掌握了整合全球光伏資源的經(jīng)驗，運營能力大幅提升，海外市場成為各大加工企業(yè)的重要突破點。加工系列產(chǎn)品的推陳出新夯實了奔一的技術(shù)基礎(chǔ)，這不僅是助力新能源改進的努力，更是奔一人不忘初心的“匠心”精神和堅守品質(zhì)的體現(xiàn)。隨著中國經(jīng)濟的飛速發(fā)展，從無到有，從落后到趕超，我國深圳市杰森泰科技有限公司------深圳市專業(yè)電子研發(fā)樣板生產(chǎn)基地。公司從事樣板焊接，樣板貼片，焊接樣板，PCBA貼片，PCBA焊接，BGA焊接，BGA貼片等！公司成立于2003年，占地1000多平方米，有30多名職員。通過多年的努力，公司積累了豐富的焊接經(jīng)驗，能快速、提供各種高難器件的焊接，公司積累了豐富的焊接經(jīng)驗，能快速地提供各種高難器件的焊接。交出傲人的成績單。值得一提的是，隨著中國深圳市杰森泰科技有限公司------深圳市專業(yè)電子研發(fā)樣板生產(chǎn)基地。公司從事樣板焊接，樣板貼片，焊接樣板，PCBA貼片，PCBA焊接，BGA焊接，BGA貼片等！公司成立于2003年，占地1000多平方米，有30多名職員。通過多年的努力，公司積累了豐富的焊接經(jīng)驗，能快速、提供各種高難器件的焊接，公司積累了豐富的焊接經(jīng)驗，能快速地提供各種高難器件的焊接。相關(guān)技術(shù)水平明顯提升，關(guān)鍵組件和元器件基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，已構(gòu)建了具有國際水平的完整產(chǎn)業(yè)鏈。在市場供大于求的情況下，企業(yè)應(yīng)著手對中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工進行優(yōu)化，以贏得更大市場的份額，對所有用戶提供備品配件，以利更換配件，方便維護。而對于含有高新技術(shù)的產(chǎn)品，企業(yè)應(yīng)選派有關(guān)技術(shù)人員為用戶進行就地培訓(xùn)，以確保的合理使用與維護，從而確保企業(yè)的聲譽。從化區(qū)小批量貼片加工

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！