如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實(shí)際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多；其實(shí)以上錫膏測試為通用測試，有些項目錫膏供應(yīng)商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳；BGA植球前要烘烤12到24小時，杰森泰用120度來烤。廣州貼片加工生產(chǎn)廠家

首件檢測一般是在以下情況下出現(xiàn)：1、新產(chǎn)品上線2、每個工作班的開始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具、上料5、更改技術(shù)條件，工藝方法和工藝參數(shù)6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗注意的事項做好防護(hù)措施，如靜電防護(hù)，資料正確。貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負(fù)極等。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。檢驗人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標(biāo)識，并保留到該批產(chǎn)品完工。首件檢驗必須及時，以免降低生產(chǎn)效率。首件未經(jīng)檢驗合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)廣州貼片加工生產(chǎn)廠家杰森泰做SMT貼片加工開始時都是全手工，2011年才買了貼片機(jī)，如今有8條貼片線。

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時用人工點(diǎn)膠。封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的、有效的、以及對人和環(huán)境都安全的，同時它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)?，F(xiàn)在有專門的鋼網(wǎng)清洗劑，但它可能會鋼網(wǎng)洗脫，使用時應(yīng)慎重。若無特別要求，可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑。

BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通常說來，溫升需要穩(wěn)定、持續(xù)，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下，2℃/s是**合適的。時間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時間長度應(yīng)為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個階段會超過焊料的熔點(diǎn)，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。在這個階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上，時間長度在60到90秒之間。太長或太短的時間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時長大約為10到20秒。d.在冷卻階段，焊料開始變成固體，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且，溫降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會導(dǎo)致PCB板變形，降低BGA焊接質(zhì)量。杰森泰多年的經(jīng)驗來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。

X-ray：X-ray檢測設(shè)備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測器上映射出一個X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對比度決定。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間。返修：是針對AOI檢測出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修。使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)槍等。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置固定在離線后端或包裝處。以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容，希望對您有所幫助BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型，SMT貼片加工中要注意看一下。大興區(qū)線路板貼片加工生產(chǎn)廠家

搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好，佩服。廣州貼片加工生產(chǎn)廠家

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作過程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用，缺一不可，一款好用的錫膏也取決于以上的原料，更為重要的是制作過程的一些專業(yè)技術(shù)操作，在選擇錫膏時一定要看清工廠的生產(chǎn)實(shí)力及專業(yè)度，品質(zhì)的管控、生產(chǎn)的效率及交期等。綜上來說錫膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用，如果想要了解更詳細(xì)更專業(yè)的錫膏知識及疑問可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動。廣州貼片加工生產(chǎn)廠家

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！