適合貼片加工的PCB焊盤的種類??偟膩碚f焊盤可以分為7大類,按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。2.圓形焊盤——普遍用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤可大些,焊接時(shí)不至于脫落。3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。4.淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用,以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤,便于加工和裝配。6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,常用于雙列直插式器件。7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊后,使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用。我認(rèn)為杰森泰就是一個(gè)傳奇,當(dāng)時(shí)就一個(gè)人手工焊SMT貼片樣板,高中畢業(yè),現(xiàn)在干到了8條SMT產(chǎn)線。河?xùn)|區(qū)貼片加工價(jià)格
根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的,PITCH<0.4MM,有0402chip的,鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據(jù)制程不同不同,有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm,另外,0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。大興區(qū)樣板貼片加工維修BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型,SMT貼片加工中要注意看一下。
怎么記住膽電容的方向?貼片:貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線,這是貼片鉭電容的正極,另外一端是負(fù)極。插件:引線鉭電容腿長的一端是正極,腿短一端是負(fù)極。注意事項(xiàng):貼片鉭電容是極性電容,正負(fù)極不能接反,萬一接反,該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧:貼片鉭電容標(biāo)有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極,另一端是負(fù)極。引線鉭電容腿長的一端是正極,腿短一端是負(fù)極。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷,鉭電容正負(fù)極性怎么判斷,看橫線與腿長短來區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品,鉭電容是一種極性電容,有正負(fù)極之分,如何來判斷鉭電容的正負(fù)極,主要看鉭電容上的橫線與腿,通過肉眼就可以區(qū)分哪是正極,哪是負(fù)極。杰森泰做了18年的SMT貼片加工,我的經(jīng)驗(yàn)是:我們平時(shí)看二極管有一條杠的那邊是負(fù)極,但是膽電容恰恰相反,有一條杠那邊是正極,我是這們記的,別人都是一條杠那邊是負(fù)極,只有你膽電容與眾不同,那是因?yàn)槟憬心戨娙?,膽大,所以你才敢違紀(jì),這樣就記住了!
PCB制造工藝對焊盤的要求:1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點(diǎn),測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測試焊盤,如為貼片IC時(shí),測試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。3.焊盤間距小于0.4mm的,須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊。4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,長度一般取2、3mm為宜。5.單面板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同BGA植球前要烘烤12到24小時(shí),杰森泰用120度來烤。
bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準(zhǔn)備好bga植球的工具,植球座要清理干凈,以免錫球滾動(dòng)不順;2、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框,印刷錫育,要盡量控制好手刮有時(shí)的角度、力度及拉動(dòng)的速度,完成后輕輕脫開錫有框;5、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫有后,再把錫球框套上定位,然后放入錫球,搖動(dòng)植球座,讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔,確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤,比較好能用回流焊,但如果量小用熱風(fēng)槍也行。這樣就完成植球了。杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴,只要好用就行。寶坻區(qū)SMT貼片加工廠家
杰森泰老板說搞貼片打樣,貼片加工,BGA返個(gè)這個(gè)活,您不滿意,他不收錢。河?xùn)|區(qū)貼片加工價(jià)格
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位(錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴},這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶希娙輨t有五面鍍有焊料,多了左右兩個(gè)側(cè)面,再者電容一般會(huì)比電阻厚,重心也就比較高,同樣的力下也就比較容易被舉起。河?xùn)|區(qū)貼片加工價(jià)格
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