下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴}，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側(cè)面，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。杰森泰有3條SMT貼片打樣線，3條SMT貼片小批量線，兩條批量線。南開區(qū)線路板貼片加工焊接

在貼片焊接工藝中，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來保存，所以不能直接取出使用。因為在我們把產(chǎn)品取出之后，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫，活性極低，并且還會與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時直接使用，不僅會影響工藝進(jìn)程，而且也會浪費產(chǎn)品。所以需要對錫膏進(jìn)行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個小時自然解凍，注意不能用加熱的形式來縮短回溫的時間，也不能在回溫未完成之前打開瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁缓笸度胧褂眉纯?。杰森泰貼片18年沒有晚班，那怎么解凍呢，我們買了一個定時器，設(shè)好時間，比如上班是8點，我們讓定時器5點就關(guān)電，這樣不就解凍了3小時嗎！南開區(qū)線路板貼片加工焊接杰森泰的老李說，搞SMT貼片加工報價時會想著要賺錢，但生產(chǎn)時只想著要把板子質(zhì)量貼好，給客戶帶來好處。

PCB制造工藝對焊盤的要求：1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。3.焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。5.單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同

PROTEL怎么出坐標(biāo)。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個文件如在后面加個bot2、關(guān)閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點的參考點焊盤或過孔）4、打開第2條關(guān)閉的層，5、選中所有的對象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對應(yīng)的參考的原點7、導(dǎo)出需要的文件的就可以了。這是個死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。SMT貼片加工有時需要手工焊接QFP芯片，方法如下。

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。3、貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備。杰森泰搞SMT貼片的優(yōu)勢是速度快，溝通快，質(zhì)量有保證，價格還便宜。南沙區(qū)什么叫貼片加工收費

BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型，SMT貼片加工中要注意看一下。南開區(qū)線路板貼片加工焊接

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