階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝。舉例來(lái)說(shuō)，可以采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒(méi)有不同，而到底是Step-up還是Step-down，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度，同理，對(duì)于一些精密板上有少量的大引腳元器件，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤上的沉錫量可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に?，有時(shí)需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了搞SMT貼片加工的杰森泰老板說(shuō)他不愛(ài)江山，只愛(ài)美人，不愛(ài)人民幣，只愛(ài)SMT，你信嗎？斗門區(qū)樣板貼片加工維修

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。鶴山樣板貼片加工插件SMT貼片維修時(shí)要用到吸錫線，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進(jìn)口才好用。

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多維修行業(yè)的朋友都無(wú)法分辨他們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@四種不良看起來(lái)好像都一樣，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1、假焊：是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒(méi)有焊上。有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。2、虛焊：是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層，焊件之間沒(méi)有被錫固住，是由于焊件表面沒(méi)有去除干凈或焊劑用得太少所引起的。3、空焊：是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊。錫膏太少、零件本身問(wèn)題、置件位置、印錫后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)…等都會(huì)造成空焊。4、冷焊：是在零件的吃錫接口沒(méi)有形成吃錫帶，(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短、吃錫性問(wèn)題…等會(huì)造成冷焊。在實(shí)際SMT焊錫過(guò)程中，只有清晰地了解各種不良造成的原因，選擇合適的助焊劑與焊錫料，才能有效地減少焊錫不良率，提高焊錫質(zhì)量!

在貼片焊接工藝中，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來(lái)保存，所以不能直接取出使用。因?yàn)樵谖覀儼旬a(chǎn)品取出之后，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫，活性極低，并且還會(huì)與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時(shí)直接使用，不僅會(huì)影響工藝進(jìn)程，而且也會(huì)浪費(fèi)產(chǎn)品。所以需要對(duì)錫膏進(jìn)行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個(gè)小時(shí)自然解凍，注意不能用加熱的形式來(lái)縮短回溫的時(shí)間，也不能在回溫未完成之前打開(kāi)瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒(méi)有晚班，那怎么解凍呢，我們買了一個(gè)定時(shí)器，設(shè)好時(shí)間，比如上班是8點(diǎn)，我們讓定時(shí)器5點(diǎn)就關(guān)電，這樣不就解凍了3小時(shí)嗎！PCB上MRAK點(diǎn)的位置不要做成對(duì)稱的，那樣才有利于SMT貼片加工。

在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB、BGA來(lái)料有問(wèn)題，再或是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來(lái)給大家介紹一下工廠里對(duì)于這種空焊問(wèn)題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》。什么？紅墨水試驗(yàn)，聽(tīng)起來(lái)像是初中生玩的東西啊！各位是不是會(huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來(lái)判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過(guò)對(duì)錫球和焊盤上染色的程度來(lái)判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無(wú)法用其它手段來(lái)進(jìn)行分析和判斷的情況。過(guò)程如下：1.首先要把需要做測(cè)試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時(shí)，取出后自然風(fēng)干24小時(shí)。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來(lái)并進(jìn)行切割，得到觀察用的標(biāo)本。4.在金相顯微鏡下對(duì)標(biāo)本進(jìn)行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴，只要好用就行。天河區(qū)線路板貼片加工收費(fèi)

杰森泰搞SMT貼片的優(yōu)勢(shì)是速度快，溝通快，質(zhì)量有保證，價(jià)格還便宜。斗門區(qū)樣板貼片加工維修

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準(zhǔn)備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動(dòng)不順;2、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時(shí)的角度、力度及拉動(dòng)的速度，完成后輕輕脫開(kāi)錫有框;5、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫有后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動(dòng)植球座，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤，比較好能用回流焊，但如果量小用熱風(fēng)槍也行。這樣就完成植球了。斗門區(qū)樣板貼片加工維修

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