SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關鍵、尤為復雜的設備杰森泰BGA植球返修18年，可以焊接0.4MM間距的BGA。黃埔區(qū)電路板貼片加工焊接

SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。樣板貼片加工維修找杰森泰做貼片打樣放心，老板親自己跟單，質(zhì)量有保證。

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時需要選用與拆焊點寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點，等待焊錫熔化。在此過程中不能對焊點施加壓力，否則可能會損壞元器件也會損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會導致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點上，吸錫器和元器件都會粘連在焊盤上，達不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點，如果沒有去除干冷，需要重復上述步驟，如果焊點焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進行吸除。

PCB制造工藝對焊盤的要求：1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。3.焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。4.貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。5.單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規(guī)定相應的鍍金厚度。7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同BGA植球前要烘烤12到24小時，杰森泰用120度來烤。

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。我們希望在這個區(qū)域可以實現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是，在這個區(qū)間，電路板上面的元件應該具有相同的的溫度，保證其進入到回流段時不會出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s?；亓鲄^(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時間不要過長，以防對PCB板造成不良影響。回流區(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s，一般應在25s-30s內(nèi)達到峰值溫度。在這里有一個技巧就是其熔錫溫度為183℃以上，熔錫時間可以分為兩個，一個是183℃以上的60~90s，另一個是200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為210℃~230℃。BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的經(jīng)驗可以證明這點。貼片加工維修

我認為杰森泰就是一個傳奇，當時就一個人手工焊SMT貼片樣板，高中畢業(yè)，現(xiàn)在干到了8條SMT產(chǎn)線。黃埔區(qū)電路板貼片加工焊接

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大，由應力導致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設計問題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界？其實這是用了液體可以自由入任何可以進入的空間這個很簡單的原理。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對復雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎？黃埔區(qū)電路板貼片加工焊接

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