在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB、BGA來料有問題，再或是生產(chǎn)工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對(duì)于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》。什么？紅墨水試驗(yàn)，聽起來像是初中生玩的東西??！各位是不是會(huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過對(duì)錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進(jìn)行分析和判斷的情況。過程如下：1.首先要把需要做測(cè)試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時(shí)，取出后自然風(fēng)干24小時(shí)。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進(jìn)行切割，得到觀察用的標(biāo)本。4.在金相顯微鏡下對(duì)標(biāo)本進(jìn)行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。研發(fā)樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來看BGA有沒有焊好。南開區(qū)小批量貼片加工

SMT貼片加工廠在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù)，為了更好地提高競(jìng)爭(zhēng)能力，有的廠家決定下降報(bào)價(jià)來吸引住企業(yè)客戶，同樣有生產(chǎn)廠家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量來提升企業(yè)客戶的滿意程度和領(lǐng)域信譽(yù)口碑。很顯而易見，相對(duì)于生產(chǎn)廠家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)能力之一，SMT貼片加工廠也是這般，對(duì)于SMT貼片生產(chǎn)中產(chǎn)生的某些生產(chǎn)疵點(diǎn)等情況還要貼片加工廠不斷地的找尋緣由并提供解決方法進(jìn)而給到客戶滿意的生產(chǎn)服務(wù)。SMT加工中產(chǎn)生漏件、缺件便是SMT加工中的一種生產(chǎn)異?，F(xiàn)象。北辰區(qū)小批量貼片加工維修找杰森泰做貼片打樣放心，老板親自己跟單，質(zhì)量有保證。

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測(cè)、回流焊接、AOI檢測(cè)、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴}，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶希娙輨t有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般會(huì)比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。搞SMT貼片的杰森泰老板來自湖北長(zhǎng)陽(yáng)的一個(gè)小山區(qū)，從小都缺衣少食，不過我認(rèn)為山區(qū)風(fēng)景好，空氣好。

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成尚度值。3、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備。杰森泰工廠中有適合各種貼片加工量的產(chǎn)線，方便快捷，適合多機(jī)種小批量。河?xùn)|區(qū)PCBA貼片加工生產(chǎn)廠家

我認(rèn)識(shí)杰森泰老李是在2003年，那個(gè)焊接技術(shù)在全國(guó)都找不出幾個(gè)來，當(dāng)時(shí)我還說應(yīng)把這項(xiàng)技術(shù)作一個(gè)入戶條件。南開區(qū)小批量貼片加工

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲(chǔ)存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲(chǔ)存過程中，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲(chǔ)存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲(chǔ)存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間，相對(duì)濕度10%，能使用氮?dú)獗４娓?。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因?yàn)樘叩臏囟瓤赡茉斐山鹣嘟Y(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中，容易引起焊球點(diǎn)和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時(shí)，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線。南開區(qū)小批量貼片加工

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