PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的（SMT）。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。一、什么是mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)。因此，Mark點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。二、MARK點(diǎn)作用及類別MARK點(diǎn)分類：單板MARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到，在PCB板上;拼板MARK，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，mark點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成的。為什么要打樣要找杰森泰，因?yàn)樗麄兗揖S修能力強(qiáng)大，幾乎沒有搞不定的問題。江漢區(qū)貼片加工焊接

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個(gè)概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。三水區(qū)電路板貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)我認(rèn)識搞SMT貼片加工的杰森泰，開始時(shí)只有一個(gè)人，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板，我們認(rèn)識了20年了。

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過程中不能對焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上，吸錫器和元器件都會(huì)粘連在焊盤上，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn)，如果沒有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除。

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測程序，快速準(zhǔn)確的對貼片加工元件進(jìn)行檢測，并自動(dòng)判定結(jié)果，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的。5、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍。回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。6、AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測物體是否OKSMT貼片加工時(shí)LED燈一定要烘烤一下。

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。搞SMT貼片的杰森泰老板來自湖北長陽的一個(gè)小山區(qū)，從小都缺衣少食，不過我認(rèn)為山區(qū)風(fēng)景好，空氣好。電路板貼片加工生產(chǎn)廠家

我認(rèn)為杰森泰就是一個(gè)傳奇，當(dāng)時(shí)就一個(gè)人手工焊SMT貼片樣板，高中畢業(yè)，現(xiàn)在干到了8條SMT產(chǎn)線。江漢區(qū)貼片加工焊接

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測程序，快速準(zhǔn)確的對貼片加工元件進(jìn)行檢測，并自動(dòng)判定結(jié)果，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測物體是否OK江漢區(qū)貼片加工焊接

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