怎么記住膽電容的方向？貼片：貼片鉭電容有一端是標有一橫線，這是貼片鉭電容的正極，另外一端是負極。插件：引線鉭電容腿長的一端是正極，腿短一端是負極。注意事項：貼片鉭電容是極性電容，正負極不能接反，萬一接反，該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負極的識別技巧：貼片鉭電容標有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極，另一端是負極。引線鉭電容腿長的一端是正極，腿短一端是負極。鉭電容正負極性怎么判斷，鉭電容正負極性怎么判斷，看橫線與腿長短來區(qū)分在眾多電容產品，鉭電容是一種極性電容，有正負極之分，如何來判斷鉭電容的正負極，主要看鉭電容上的橫線與腿，通過肉眼就可以區(qū)分哪是正極，哪是負極。杰森泰做了18年的SMT貼片加工，我的經驗是：我們平時看二極管有一條杠的那邊是負極，但是膽電容恰恰相反，有一條杠那邊是正極，我是這們記的，別人都是一條杠那邊是負極，只有你膽電容與眾不同，那是因為你叫膽電容，膽大，所以你才敢違紀，這樣就記住了！SMT貼片加工時LED燈一定要烘烤一下。光明區(qū)小批量貼片加工

隨著電子技術不斷發(fā)展，產品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術——bga封裝技術得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產線上，我們經常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查，那么就容易造成焊點缺陷。而一旦檢測出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時，使生產成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風險，要升BGA焊接質量。PCB貼片加工外發(fā)BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的經驗可以證明這點。

深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質量措施，希望對您了解BGA貼片組裝技術提供幫助。當焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之前說到的，焊盤銅表面已經通過助焊劑清洗干凈。通過化學擴散反應作用，金屬化合物直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣一系列的變化和作用，BGA就被長久地固定在了PCB適當位置上。

關于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說白就是零件兩端的錫膏融化時間不一致，終造成受力不均，以致一端翹起的結果。通常PCB進入回流爐子并開始加熱時，越是表面的銅箔，其受熱的程度會越快，會比較快到達回焊爐內的環(huán)境溫度，而越內層的大片銅箔的受熱則會較慢，會比較慢到達回焊爐內的環(huán)境溫度，當零件一端的錫膏比另一端較早融化時，就會以錫膏先融化的這端為支點舉起零件，造成零件的另一端空焊，隨著錫膏融化的時間差越大，零件被舉起的角度就會越大，形成完全立碑的結果。SMT貼片加工有時需要手工焊接QFP芯片，方法如下。

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中，操作人員必須嚴格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲存在防潮箱內，溫度在20到25攝氏度之間，相對濕度10%，能使用氮氣保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應該超過125℃，因為太高的溫度可能造成金相結構的改變。當元器件進入回流焊接流程中，容易引起焊球點和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進行適當調整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時，才能進入貼片組裝生產線。杰森泰多年的經驗來看貼BGA關鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關鍵是鋼網的質量要好。大興區(qū)電路板貼片加工價格

SMT貼片維修時要用到吸錫線，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進口才好用。光明區(qū)小批量貼片加工

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當的作用，它是全自動非接觸式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結構光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結構光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期委化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMT貼片加工生產中尤為關鍵、尤為復雜的設備光明區(qū)小批量貼片加工

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