因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶(hù)要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠,而現(xiàn)在很多小工廠(chǎng)都不用點(diǎn)膠機(jī),若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的、有效的、以及對(duì)人和環(huán)境都安全的,同時(shí)它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)。現(xiàn)在有專(zhuān)門(mén)的鋼網(wǎng)清洗劑,但它可能會(huì)鋼網(wǎng)洗脫,使用時(shí)應(yīng)慎重。若無(wú)特別要求,可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑。我認(rèn)識(shí)杰森泰老李是在2003年,那個(gè)焊接技術(shù)在全國(guó)都找不出幾個(gè)來(lái),當(dāng)時(shí)我還說(shuō)應(yīng)把這項(xiàng)技術(shù)作一個(gè)入戶(hù)條件。青山區(qū)樣板貼片加工哪家好
SMT貼片加工廠(chǎng)在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù),為了更好地提高競(jìng)爭(zhēng)能力,有的廠(chǎng)家決定下降報(bào)價(jià)來(lái)吸引住企業(yè)客戶(hù),同樣有生產(chǎn)廠(chǎng)家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量來(lái)提升企業(yè)客戶(hù)的滿(mǎn)意程度和領(lǐng)域信譽(yù)口碑。很顯而易見(jiàn),相對(duì)于生產(chǎn)廠(chǎng)家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)能力之一,SMT貼片加工廠(chǎng)也是這般,對(duì)于SMT貼片生產(chǎn)中產(chǎn)生的某些生產(chǎn)疵點(diǎn)等情況還要貼片加工廠(chǎng)不斷地的找尋緣由并提供解決方法進(jìn)而給到客戶(hù)滿(mǎn)意的生產(chǎn)服務(wù)。SMT加工中產(chǎn)生漏件、缺件便是SMT加工中的一種生產(chǎn)異常現(xiàn)象。東麗區(qū)LED貼片加工價(jià)格SMT貼片加工行業(yè)中有一個(gè)杰森泰,他們兩兄弟合伙近20年沒(méi)翻臉,這事少見(jiàn)。是怎樣做到的呢。
AD/DXP怎么出坐標(biāo):找到PCB工程文件,打開(kāi)要導(dǎo)出坐標(biāo)文件的PCB源文件。設(shè)置原點(diǎn):一般設(shè)置原點(diǎn)為板子左下角。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件直接用向?qū)?dǎo)出坐標(biāo)文件:調(diào)出輸出向?qū)Р藛危篺ile—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件設(shè)置單位:CSV,Metric可以根據(jù)需要選擇,點(diǎn)OK,對(duì)話(huà)框就消失了(實(shí)際文件已經(jīng)輸出了)。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件我們可以在存儲(chǔ)pcb源文件的同一目錄找到這個(gè)坐標(biāo)文件,擴(kuò)展名為CSV(csv文件可用excel直接打開(kāi)),如圖:AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件打開(kāi)文件查看內(nèi)容如下,這個(gè)文件不要改動(dòng)。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件
BGA的焊接步驟:a.在預(yù)熱階段,PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通常說(shuō)來(lái),溫升需要穩(wěn)定、持續(xù),防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下,2℃/s是**合適的。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤(rùn)階段中,助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間,時(shí)間長(zhǎng)度應(yīng)為60到120秒,這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通??刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過(guò)焊料的熔點(diǎn),使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。在這個(gè)階段,溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上,時(shí)間長(zhǎng)度在60到90秒之間。太長(zhǎng)或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃,時(shí)長(zhǎng)大約為10到20秒。d.在冷卻階段,焊料開(kāi)始變成固體,這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且,溫降需要控制不能太高,通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s,太高的溫降可能會(huì)導(dǎo)致PCB板變形,降低BGA焊接質(zhì)量。杰森泰建議PCB上阻容焊盤(pán)間距要比標(biāo)準(zhǔn)的小一點(diǎn)才會(huì)在SMT貼片加工過(guò)程中減小空焊。
解決立碑空焊的方法:1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來(lái)減緩溫度散失過(guò)快的問(wèn)題??s小焊墊的內(nèi)距尺寸,在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離,這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見(jiàn)可以黏住本體免于立起,增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤(rùn)區(qū)的溫度,讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線(xiàn)路的溫度都能達(dá)到一致,然后同時(shí)融錫。3.停用氮?dú)馊绻睾笭t中有開(kāi)氮?dú)?,可以評(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?,氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫,但它也會(huì)惡化原來(lái)融錫溫度的差距,造成部份焊點(diǎn)先融錫的問(wèn)題。找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷,方便靈活。洪山區(qū)電路板貼片加工維修
搞SMT貼片加工的杰森泰老板開(kāi)始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好,佩服。青山區(qū)樣板貼片加工哪家好
恒溫區(qū):主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡,并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是,在這個(gè)區(qū)間,電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃,恒溫時(shí)間為60~120s?;亓鲄^(qū):這一區(qū)間的溫度是比較高的,使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同,一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點(diǎn)溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃,時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),以防對(duì)PCB板造成不良影響?;亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s,一般應(yīng)在25s-30s內(nèi)達(dá)到峰值溫度。在這里有一個(gè)技巧就是其熔錫溫度為183℃以上,熔錫時(shí)間可以分為兩個(gè),一個(gè)是183℃以上的60~90s,另一個(gè)是200℃以上的20~60s,尖峰值溫度為210℃~230℃。青山區(qū)樣板貼片加工哪家好
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