階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝。舉例來說，可以采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來完成孔的加工，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是Step-down，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度，同理，對(duì)于一些精密板上有少量的大引腳元器件，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤上的沉錫量可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に?，有時(shí)需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了SMT貼片加工中做首件的意義是什么！南開區(qū)電子貼片加工焊接

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上，吸錫器和元器件都會(huì)粘連在焊盤上，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn)，如果沒有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除。東莞線路板貼片加工生產(chǎn)廠家BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型，SMT貼片加工中要注意看一下。

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。  當(dāng)然，在大生產(chǎn)中，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線，應(yīng)根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時(shí)間上看，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進(jìn)入溫區(qū)前的時(shí)間)。

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作過程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用，缺一不可，一款好用的錫膏也取決于以上的原料，更為重要的是制作過程的一些專業(yè)技術(shù)操作，在選擇錫膏時(shí)一定要看清工廠的生產(chǎn)實(shí)力及專業(yè)度，品質(zhì)的管控、生產(chǎn)的效率及交期等。綜上來說錫膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用，如果想要了解更詳細(xì)更專業(yè)的錫膏知識(shí)及疑問可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動(dòng)。研發(fā)樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來看BGA有沒有焊好。

相信大家平時(shí)在BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)中會(huì)遇到很多問題，深圳杰森泰就來幫大家盤點(diǎn)一下這些常見問題及解決方案，一起來看看吧BGA焊盤的常見設(shè)計(jì)問題包含以下幾點(diǎn)：1、BGA底部過孔未進(jìn)行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝，導(dǎo)致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔，過波峰焊后，過孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盤設(shè)計(jì)。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗不大于0.05mm。4、焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。5、BGA焊盤大小不一，焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圖形。6、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi)，框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上。杰森泰老板說搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個(gè)這個(gè)活，您不滿意，他不收錢。金灣區(qū)電路板貼片加工插件

我認(rèn)識(shí)搞SMT貼片加工的杰森泰，開始時(shí)只有一個(gè)人，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板，我們認(rèn)識(shí)了20年了。南開區(qū)電子貼片加工焊接

根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據(jù)制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。南開區(qū)電子貼片加工焊接

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