PROTEL怎么出坐標(biāo)。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2、關(guān)閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤或過(guò)孔）4、打開(kāi)第2條關(guān)閉的層，5、選中所有的對(duì)象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對(duì)應(yīng)的參考的原點(diǎn)7、導(dǎo)出需要的文件的就可以了。這是個(gè)死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。杰森泰建議PCB上阻容焊盤間距要比標(biāo)準(zhǔn)的小一點(diǎn)才會(huì)在SMT貼片加工過(guò)程中減小空焊。房山區(qū)樣板貼片加工價(jià)格

解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來(lái)減緩溫度散失過(guò)快的問(wèn)題?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見(jiàn)可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤(rùn)區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時(shí)融錫。3.停用氮?dú)馊绻睾笭t中有開(kāi)氮?dú)?，可以評(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會(huì)惡化原來(lái)融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問(wèn)題。江夏區(qū)貼片加工廠家深圳貼片打樣杰森泰做了18年，經(jīng)驗(yàn)豐富，老板為人厚道。

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高，卻對(duì)體積要求越來(lái)越小。這就使得IC芯片尺寸越來(lái)越小，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷。而一旦檢測(cè)出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時(shí)，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，要升BGA焊接質(zhì)量。

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上，吸錫器和元器件都會(huì)粘連在焊盤上，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn)，如果沒(méi)有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除。杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅(jiān)持用好的錫膏，都做到每一片板都看AOI檢查。

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝。舉例來(lái)說(shuō)，可以采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒(méi)有不同，而到底是Step-up還是Step-down，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度，同理，對(duì)于一些精密板上有少量的大引腳元器件，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤上的沉錫量可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に?，有時(shí)需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了深圳寶安BGA維修植球。.海珠區(qū)LED貼片加工收費(fèi)

杰森泰老板說(shuō)他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工。房山區(qū)樣板貼片加工價(jià)格

有人問(wèn)到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問(wèn)題，對(duì)于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因?yàn)槭轻t(yī)療呼吸機(jī)上用的電路板需要始終保持穩(wěn)定性和可靠性。設(shè)計(jì)方強(qiáng)調(diào)說(shuō)如果存在空洞就會(huì)增加 產(chǎn)品的氧化，提前導(dǎo)致 產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。對(duì)產(chǎn)品后期的穩(wěn)定性都有一定的影響。所以為了減少空洞率，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個(gè)設(shè)備。因?yàn)樾碌漠a(chǎn)品越來(lái)越多品質(zhì)產(chǎn)生了更高的要求。就需要新的設(shè)備，新的設(shè)備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工藝的能力，同時(shí)增加對(duì)技術(shù)員的培訓(xùn)和和上崗指導(dǎo)。以此來(lái)保證焊接質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn)，以此來(lái)提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。房山區(qū)樣板貼片加工價(jià)格

深圳市杰森泰科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！