BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密，焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過(guò)程中，經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過(guò)程是相同的。SMT貼片加工中用到的錫膏一般分為兩種，有鉛和無(wú)鉛，有鉛熔點(diǎn)183度，無(wú)鉛熔點(diǎn)217度。LED貼片加工哪家好

PCB制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求：1.貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。2.腳間距密集的IC腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán)，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。3.焊盤(pán)間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。5.單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。7.焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同石景山區(qū)貼片加工廠家SMT貼片加工行業(yè)中有一個(gè)杰森泰，他們兩兄弟合伙近20年沒(méi)翻臉，這事少見(jiàn)。是怎樣做到的呢。

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹(shù)脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作過(guò)程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用，缺一不可，一款好用的錫膏也取決于以上的原料，更為重要的是制作過(guò)程的一些專業(yè)技術(shù)操作，在選擇錫膏時(shí)一定要看清工廠的生產(chǎn)實(shí)力及專業(yè)度，品質(zhì)的管控、生產(chǎn)的效率及交期等。綜上來(lái)說(shuō)錫膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用，如果想要了解更詳細(xì)更專業(yè)的錫膏知識(shí)及疑問(wèn)可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動(dòng)。

深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過(guò)程中的質(zhì)量措施，希望對(duì)您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助。當(dāng)焊料的溫度達(dá)到熔點(diǎn)之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會(huì)被清洗掉。同時(shí)，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達(dá)到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤(pán)表面得到潤(rùn)濕，正如之前說(shuō)到的，焊盤(pán)銅表面已經(jīng)通過(guò)助焊劑清洗干凈。通過(guò)化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)作用，金屬化合物直接在焊料和焊盤(pán)表面生成。通過(guò)這樣一系列的變化和作用，BGA就被長(zhǎng)久地固定在了PCB適當(dāng)位置上。SMT貼片加工有時(shí)需要手工焊接QFP芯片，方法如下。

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球，在加溫時(shí)讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快，使錫球熔錫后與BGA的焊盤(pán)焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握。而第二種BGA植球方法中，由于助焊育的特點(diǎn)與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時(shí)會(huì)變成液狀,容易致使錫球亂跑，而且焊接性能比較差，所以,第一種BGA植球方法理想。當(dāng)然，無(wú)論哪一種BGA植球的方法，都是要植球座這樣的工具才能完成。BGA焊接要上下加熱，杰森泰焊接時(shí)大板子用返修臺(tái)，小小板子可以用底部預(yù)熱臺(tái)加熱風(fēng)槍來(lái)操作。懷柔區(qū)樣板貼片加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)

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解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來(lái)減緩溫度散失過(guò)快的問(wèn)題?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見(jiàn)可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤(rùn)區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時(shí)融錫。3.停用氮?dú)馊绻睾笭t中有開(kāi)氮?dú)猓梢栽u(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會(huì)惡化原來(lái)融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問(wèn)題。LED貼片加工哪家好

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