在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB、BGA來(lái)料有問(wèn)題，再或是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來(lái)給大家介紹一下工廠里對(duì)于這種空焊問(wèn)題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》。什么？紅墨水試驗(yàn)，聽(tīng)起來(lái)像是初中生玩的東西??！各位是不是會(huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來(lái)判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過(guò)對(duì)錫球和焊盤上染色的程度來(lái)判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無(wú)法用其它手段來(lái)進(jìn)行分析和判斷的情況。過(guò)程如下：1.首先要把需要做測(cè)試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時(shí)，取出后自然風(fēng)干24小時(shí)。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來(lái)并進(jìn)行切割，得到觀察用的標(biāo)本。4.在金相顯微鏡下對(duì)標(biāo)本進(jìn)行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。搞SMT貼片加工的杰森泰老板說(shuō)他不愛(ài)江山，只愛(ài)美人，不愛(ài)人民幣，只愛(ài)SMT，你信嗎？福田區(qū)PCB貼片加工生產(chǎn)廠家

如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì)，焊接質(zhì)量、AOI測(cè)試表現(xiàn)、長(zhǎng)期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯(cuò)的錫膏，一款錫膏品牌及開(kāi)型號(hào)的使用，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開(kāi)始變的很差；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過(guò)多；其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果，作為使用我們廠商來(lái)說(shuō)只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn)；但依此來(lái)評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過(guò)一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論，沒(méi)有好壞，只有合不合適或更佳；斗門區(qū)LED貼片加工焊接SMT貼片加工中用到的錫膏一般分為兩種，有鉛和無(wú)鉛，有鉛熔點(diǎn)183度，無(wú)鉛熔點(diǎn)217度。

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來(lái)介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測(cè)、回流焊接、AOI檢測(cè)、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開(kāi)孔漏孔。

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密，焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過(guò)程中，經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過(guò)程是相同的。杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來(lái)介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測(cè)、回流焊接、AOI檢測(cè)、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開(kāi)孔漏孔。用杰森泰18年的SMT貼片打樣，貼片加工經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，不論做多少數(shù)量，PCB上都要加上MARK點(diǎn)。從化區(qū)電路板貼片加工哪家好

BGA焊接要上下加熱，杰森泰焊接時(shí)大板子用返修臺(tái)，小小板子可以用底部預(yù)熱臺(tái)加熱風(fēng)槍來(lái)操作。福田區(qū)PCB貼片加工生產(chǎn)廠家

SMT貼片分為有鉛和無(wú)鉛兩個(gè)概念。無(wú)鉛工藝：無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中，無(wú)論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feersoder)。無(wú)鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無(wú)鉛焊料中，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。福田區(qū)PCB貼片加工生產(chǎn)廠家

深圳市杰森泰科技有限公司是以提供中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工內(nèi)的多項(xiàng)綜合服務(wù)，為消費(fèi)者多方位提供中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工，公司位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固興社區(qū)固戍一路113號(hào)1棟401，成立于2014-02-17，迄今已經(jīng)成長(zhǎng)為電工電氣行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。公司主要提供深圳市杰森泰科技有限公司------深圳市專業(yè)電子研發(fā)樣板生產(chǎn)基地。公司從事樣板焊接，樣板貼片，焊接樣板，PCBA貼片，PCBA焊接，BGA焊接，BGA貼片等！公司成立于2003年，占地1000多平方米，有30多名職員。通過(guò)多年的努力，公司積累了豐富的焊接經(jīng)驗(yàn)，能快速、提供各種高難器件的焊接，公司積累了豐富的焊接經(jīng)驗(yàn)，能快速地提供各種高難器件的焊接。等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)，產(chǎn)品滿意，服務(wù)可高，能夠滿足多方位人群或公司的需要。多年來(lái)，已經(jīng)為我國(guó)電工電氣行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。