冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。  當(dāng)然，在大生產(chǎn)中，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線，應(yīng)根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時(shí)間上看，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進(jìn)入溫區(qū)前的時(shí)間)。PCB上MRAK點(diǎn)的位置不要做成對(duì)稱的，那樣才有利于SMT貼片加工。江岸區(qū)SMT貼片加工維修

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球，在加溫時(shí)讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握。而第二種BGA植球方法中，由于助焊育的特點(diǎn)與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時(shí)會(huì)變成液狀,容易致使錫球亂跑，而且焊接性能比較差，所以,第一種BGA植球方法理想。當(dāng)然，無論哪一種BGA植球的方法，都是要植球座這樣的工具才能完成。龍崗區(qū)什么叫貼片加工外發(fā)SMT貼片加工流程，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質(zhì)量，貼片，過回流焊，AOI檢查，QC抽檢。

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個(gè)方向或位受力過大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個(gè)就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計(jì)問題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界？其實(shí)這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個(gè)很簡單的原理。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對(duì)復(fù)雜的BGA空焊問題做一個(gè)有效的判斷，你了解了嗎？

解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時(shí)融錫。3.停用氮?dú)馊绻睾笭t中有開氮?dú)?，可以評(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會(huì)惡化原來融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問題。深圳貼片打樣杰森泰做了18年，經(jīng)驗(yàn)豐富，老板為人厚道。

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷，方便靈活。懷柔區(qū)樣板貼片加工價(jià)格

BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型，SMT貼片加工中要注意看一下。江岸區(qū)SMT貼片加工維修

PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的（SMT）。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。一、什么是mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。二、MARK點(diǎn)作用及類別MARK點(diǎn)分類：單板MARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到，在PCB板上;拼板MARK，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，mark點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成的。江岸區(qū)SMT貼片加工維修

深圳市杰森泰科技有限公司主營品牌有杰森泰，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司生產(chǎn)型的公司。杰森泰是一家私營合伙企業(yè)企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。杰森泰自成立以來，一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。