隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高，卻對(duì)體積要求越來(lái)越小。這就使得IC芯片尺寸越來(lái)越小，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷。而一旦檢測(cè)出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時(shí)，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，要升BGA焊接質(zhì)量。杰森泰的老李說(shuō)，搞SMT貼片加工報(bào)價(jià)時(shí)會(huì)想著要賺錢(qián)，但生產(chǎn)時(shí)只想著要把板子質(zhì)量貼好，給客戶帶來(lái)好處。河北區(qū)PCBA貼片加工焊接

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上，吸錫器和元器件都會(huì)粘連在焊盤(pán)上，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn)，如果沒(méi)有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除。海淀區(qū)電子貼片加工收費(fèi)杰森泰老板說(shuō)搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個(gè)這個(gè)活，您不滿意，他不收錢(qián)。

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒(méi)有影響方形洛鐵頭操作的元件，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用細(xì)毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點(diǎn)上3、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭，并在其頭端面上加一定量的焊錫，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點(diǎn)的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn)，而且應(yīng)該在同時(shí)加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)4、等焊點(diǎn)全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤(pán)和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤(pán)與器件引腳上周?chē)z留的焊錫去除干凈6、用鑷子夾持器件，需要對(duì)準(zhǔn)極性和方向，將焊盤(pán)與引腳對(duì)齊，居中貼放在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置處，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角一至兩個(gè)引腳，用來(lái)固定器件的具體方位，確定好之后再用細(xì)毛筆蘸助焊劑均勻地涂在附近的引腳和焊盤(pán)上，從焊接與引腳的交接位置沿著第1條引腳往下勻速地拖拉，同時(shí)添加少量的焊錫絲，用這種方式將器件周?chē)械囊_都焊接牢固。

芯片的烘烤溫度，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒(méi)有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí)。2、托盤(pán)SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤(pán)IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來(lái)決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時(shí)。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對(duì)流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤(pán)BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤(pán)包裝一律烘烤，用來(lái)料盤(pán)將BGA裝入烘烤箱(來(lái)料盤(pán)必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設(shè)定為125℃，烘烤時(shí)間24小時(shí)。超過(guò)儲(chǔ)存期限或真空包裝狀態(tài)失效，須以125°C烘烤24小時(shí)。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對(duì)流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時(shí)內(nèi)必須貼裝完。杰森泰老板說(shuō)他從一個(gè)年輕小伙兒開(kāi)始搞SMT打樣，SMT貼片加工，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個(gè)年輕的老頭了。

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。研發(fā)樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來(lái)看BGA有沒(méi)有焊好?；葜輼影遒N片加工生產(chǎn)廠家

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AD/DXP怎么出坐標(biāo)：找到PCB工程文件，打開(kāi)要導(dǎo)出坐標(biāo)文件的PCB源文件。設(shè)置原點(diǎn)：一般設(shè)置原點(diǎn)為板子左下角。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件直接用向?qū)?dǎo)出坐標(biāo)文件：調(diào)出輸出向?qū)Р藛危篺ile—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件設(shè)置單位：CSV，Metric可以根據(jù)需要選擇，點(diǎn)OK，對(duì)話框就消失了（實(shí)際文件已經(jīng)輸出了）。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件我們可以在存儲(chǔ)pcb源文件的同一目錄找到這個(gè)坐標(biāo)文件，擴(kuò)展名為CSV(csv文件可用excel直接打開(kāi)),如圖：AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件打開(kāi)文件查看內(nèi)容如下，這個(gè)文件不要改動(dòng)。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件河北區(qū)PCBA貼片加工焊接

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