BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通常說來，溫升需要穩(wěn)定、持續(xù)，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下，2℃/s是**合適的。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤(rùn)階段中，助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時(shí)間長(zhǎng)度應(yīng)為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過焊料的熔點(diǎn)，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。在這個(gè)階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上，時(shí)間長(zhǎng)度在60到90秒之間。太長(zhǎng)或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時(shí)長(zhǎng)大約為10到20秒。d.在冷卻階段，焊料開始變成固體，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且，溫降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會(huì)導(dǎo)致PCB板變形，降低BGA焊接質(zhì)量。SMT貼片加工中SPI的作用是用來檢查錫膏印刷有沒有少錫，短路等印刷不良現(xiàn)象。荔灣區(qū)線路板貼片加工外發(fā)

PROTEL怎么出坐標(biāo)。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2、關(guān)閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤或過孔）4、打開第2條關(guān)閉的層，5、選中所有的對(duì)象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對(duì)應(yīng)的參考的原點(diǎn)7、導(dǎo)出需要的文件的就可以了。這是個(gè)死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。珠海樣板貼片加工廠家杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅(jiān)持用好的錫膏，都做到每一片板都看AOI檢查。

深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質(zhì)量措施，希望對(duì)您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助。當(dāng)焊料的溫度達(dá)到熔點(diǎn)之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會(huì)被清洗掉。同時(shí)，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達(dá)到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤(rùn)濕，正如之前說到的，焊盤銅表面已經(jīng)通過助焊劑清洗干凈。通過化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)作用，金屬化合物直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣一系列的變化和作用，BGA就被長(zhǎng)久地固定在了PCB適當(dāng)位置上。

有人問到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問題，對(duì)于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因?yàn)槭轻t(yī)療呼吸機(jī)上用的電路板需要始終保持穩(wěn)定性和可靠性。設(shè)計(jì)方強(qiáng)調(diào)說如果存在空洞就會(huì)增加 產(chǎn)品的氧化，提前導(dǎo)致 產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。對(duì)產(chǎn)品后期的穩(wěn)定性都有一定的影響。所以為了減少空洞率，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個(gè)設(shè)備。因?yàn)樾碌漠a(chǎn)品越來越多品質(zhì)產(chǎn)生了更高的要求。就需要新的設(shè)備，新的設(shè)備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工藝的能力，同時(shí)增加對(duì)技術(shù)員的培訓(xùn)和和上崗指導(dǎo)。以此來保證焊接質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn)，以此來提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。SMT貼片加工有時(shí)需要手工焊接QFP芯片，方法如下。

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球，在加溫時(shí)讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握。而第二種BGA植球方法中，由于助焊育的特點(diǎn)與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時(shí)會(huì)變成液狀,容易致使錫球亂跑，而且焊接性能比較差，所以,第一種BGA植球方法理想。當(dāng)然，無論哪一種BGA植球的方法，都是要植球座這樣的工具才能完成。研發(fā)樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來看BGA有沒有焊好。江門貼片加工收費(fèi)

杰森泰老板說搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個(gè)這個(gè)活，您不滿意，他不收錢。荔灣區(qū)線路板貼片加工外發(fā)

MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓。2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域。3、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對(duì)角線的相對(duì)位置且盡可能地距離分開，比較好分布在**長(zhǎng)對(duì)角線位置。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)。mark點(diǎn)的作用是什么 4、尺寸 Mark點(diǎn)標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。5、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足**小的Mark點(diǎn)空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點(diǎn)為中心。 6、空曠度要求 在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑 r≥2R ， R為MARK點(diǎn)半徑，r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。荔灣區(qū)線路板貼片加工外發(fā)

深圳市杰森泰科技有限公司成立于2014-02-17，是一家專注于中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工的****，公司位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固興社區(qū)固戍一路113號(hào)1棟401。公司經(jīng)常與行業(yè)內(nèi)技術(shù)**交流學(xué)習(xí)，研發(fā)出更好的產(chǎn)品給用戶使用。公司業(yè)務(wù)不斷豐富，主要經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)包括：{主營(yíng)產(chǎn)品或行業(yè)}等多系列產(chǎn)品和服務(wù)?？梢愿鶕?jù)客戶需求開發(fā)出多種不同功能的產(chǎn)品，深受客戶的好評(píng)。公司秉承以人為本，科技創(chuàng)新，市場(chǎng)先導(dǎo)，和諧共贏的理念，建立一支由中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工**組成的顧問團(tuán)隊(duì)，由經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員組成的研發(fā)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)。深圳市杰森泰科技有限公司依托多年來完善的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)、良好的服務(wù)隊(duì)伍、完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和強(qiáng)大的合作伙伴，目前已經(jīng)得到電工電氣行業(yè)內(nèi)客戶認(rèn)可和支持，并贏得長(zhǎng)期合作伙伴的信賴。